?根據最近的趨勢,效率提升是一個關鍵目標,而降低開關設備以獲得更好EMI的權衡并不值得。在平面MOSFET不能勝任任務的應用中,超結提高了效率。與傳統的平面MOSFET技術相比,超結...
?如果我們從電路板的頂層到底部添加通孔連接會發生什么? 讓我們分析一下添加通孔連接的情況。電路板使用的通孔的孔尺寸約為12密耳(0.012英寸)。制作通孔時,鉆一個直徑為0.01...
?電源系統設計工程師總是希望在較小的PCB板區域實現更高的功率密度,特別是對于需要支持高電流負載的數據中心服務器和LTE基站,例如FPGA,ASIC和微處理器,這些負載越來越多地由電...
?在PCB反向技術的研究中,反向原理圖是指基于PCB文件圖的PCB電路圖或直接根據產品的物理描述,以說明PCB板的原理和工作條件。此外,該電路圖還用于分析產品本身的功能特性。 在前向...
?CB寬度和厚度:由剛性印刷電路板蝕刻的銅導線的負載流量。注意PCB上元件的高低分布以及PCB的形狀和尺寸對于1盎司和2盎司的電線,考慮到蝕刻方法和銅箔厚度的正常變化以及溫差,允...
?以四層為例做筆記,電源正/負層應放在中間,信號層在外面兩層線,注意正負電源層不應出現信號層,這種方法的優點是最大限度地發揮電源層發揮作用的可能性 4,通孔應盡量減小孔...