首先，墊的重疊

1，墊（除表面膏墊）重疊，意味著孔的重疊，在鉆孔過程中會造成多個鉆頭在多個鉆頭上鉆孔，造成孔的損壞。

 

2，多層板兩個孔重疊，如一個孔位置為隔離盤，另一個孔是連接盤（花墊），使膜后分離盤的性能，導致報廢。

 

二。濫用圖形圖層

1，在某些圖形層做一些無用的布線，原來是四層但設計超過五層的線，這樣會造成誤解。 2，設計時間圖保存，以Protel軟件為例，每層線與板層一起繪制，并用板層標記線，這樣在光線繪制數據時，因為板層不是選擇，缺少連接和斷路器，或者由于選擇了標注線和短路的電路板層，

因此，圖形層的設計要保持完整性和清晰度。

 

3，違反常規設計，如底層元件表面設計，焊接面設計在頂部，造成不便。

 

三。無序釋放人物

1，字符蓋墊SMD焊錫，給印刷板通過測試和元件的焊接帶來不便。

 

2，人物設計太小，造成絲網印刷困難，國會也讓人物相互重疊，難以分辨。

 

四。設置單面焊盤的孔徑1，單面焊盤一般不鉆孔，如果鉆孔需要標記，其孔徑應設計為零。

如果設計了數值，則在生成鉆孔數據時，孔的坐標將出現在此位置，并且存在問題。

 

2，單面焊板等鉆孔應特殊貼標。

 

V.畫一個帶填充塊的墊

 

用填充塊在設計線上畫出焊盤可以通過DRC檢查，但是對于加工是不可能的，所以焊盤的類型不能直接產生電阻焊接數據，在電阻通量，填充塊區域將被焊劑堵塞，導致焊接設備困難。

 

六，電子層也是花墊和連接因為電源設計為花墊，形成與實際印刷板上的圖像相反，所有連接都是隔離線，設計者應該要非常清楚。

 

順便說一下，在繪制幾組電源或幾塊土地時要小心，不要留下間隙，以免兩組電源短路，也不會造成連接區域被阻止（允許一組電源分開）。

 

七。處理層次的定義不清楚

1，單層板設計在頂層，如果不解釋正反面，也許生產的板子安裝在設備上并沒有很好的焊接。

 

2，例如，一個四層設計時使用頂部mid1，mid2底部四層，但處理不是按這樣的順序放置，這需要澄清。

 

八。設計中的填充塊太多或填充有極細紋的填充塊

1，光繪數據的制作有丟失現象，光繪圖數據不完整。

 

2，因為光繪制數據處理中的填充塊是一條線繪制的，所以產生的光繪制數據量相當大，增加了數據處理的難度。

 

九，表面貼裝器件焊接板太短

 

這是用于通過測試，對于太密集的表面貼裝設備，兩腳之間的間距非常小，墊也很精細，測試針的安裝，必須上下（左右）交錯位置如墊子設計太短，雖然它不會影響設備的安裝，但會使試針錯誤。

 

十，網格的大面積間距太小

 

在線條邊緣之間形成大面積網格線太小（小于0.3mm），在印刷電路板制造過程中，拉絲過程很容易在顯示后產生大量附著在電路板上的破膜，產生在斷開連接。

 

兮。大面積銅箔與外框的距離太近

 

大面積銅箔距離框架應保證至少0.2mm的間距，因為在銑削形狀，如銑削到銅箔時容易引起銅箔翹曲和其引起的助焊劑脫落問題。

 

12，邊框設計的形狀不清晰

保持層，板層，頂層等的一些客戶設計了線的形狀，這些形狀線不重合，導致PCB m