焊盤和過孔有不同的作用

作者：PCB 來源：未知發布時間：2023-05-04 14:42 瀏覽量：

焊盤和過孔是印刷電路板（PCB）上的兩個常見組成部分，它們有不同的作用。

焊盤是導線或元件引腳與電路板之間焊接的重要部分。它是一種圓形、方形或橢圓形的平面金屬區域，在工業產品中廣泛應用。焊盤起著承載及導通的作用，傳導電信號或功率，并提供了制作連接器、按鍵、插槽等零部件的位置和方法。

過孔是為了在電路板上引出信號而設置的通孔，它是將銅箔通過電解、機械開孔和激光鉆孔等方法制成的微小孔洞。過孔可以將電路板不同層次間的電氣信號聯系起來，起到對單層和多層電路板進行通訊、信號處理、電源管理、反嵌入編碼和低噪聲放大等功能的支持。

簡單來說，焊盤是表面層電路導線與其他元件之間的連接點，用于焊接元件或連接另一個電路板。過孔則是為了連接獨立或內部電路層次產生的通孔，通過電解沉積在 PCB 的不同層之間完成連接，以促進信號的傳輸和支持不同類型電子元件的固定。

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