在電子設計中怎么把PCB抄板做好來？最常遇到的技術是電路板的接地，從最常見的單模擬電路電路接地，簡單的數字電路回路接地到模擬數字電路的混合接地，從這些接地方式都顯示出電子設計的發展。如果您設計的產品具有其他要求，例如EMC檢測，則電路板具有更高的信號頻率（信號上升至10ns甚至更低的數量級），那么需要考慮的接地技術也在在這一點上與這些因素一致。

 

那么，今天的分析說明了這些因素下的接地技術。在分析電路板的接地技術之前，首先要了解一個原因，接地技術是提高電路穩定性的因素之一。在電路設計中，通過各種接地技術來減少回路，是這種方法之一。

 

現在簡單地說減少接地回路對所采用的技術的影響。

 

使用光耦技術的連接電路在設計電路中，為了充分保護后電路免受前電路的影響，光耦隔離技術是常用的方法之一。

 

在這種設計中，傳輸電路對接收電路的影響可以很好地降低，正是由于光耦合器的引入，接地環路對電路的影響大大降低。

 

B采用隔離變壓器技術連接電路在這種方法中，使用1：1的變壓器，使發送電路和接收電路隔離。

 

接收電路的接地電路大大減少。

 

C使用共模扼流圈

 

在電路設計中，接收電路通過共模扼流圈與發射電路連接，大大減小了接收電路的電路，同時也為EMC檢測提供了良好的技術支持。接收電路

 

D采用平衡電路技術在這種方法中，發送電路通常是一個多點并聯電源，通過每個相當于并聯模塊的電路，最終并聯每個模塊并聯單點接地。

 

在平衡電路中，每個模塊的電流不會相互影響，從而提高了系統的穩定性。

 

在介紹了減少接地回路的方法之后，現在介紹減少各地的接地方法。

 

一，浮地技術在電子設計中，常用的方法之一是浮動技術，這種方法將電路板信號與外部公共連接起來，從而保證了電路的良好隔離。該電路與外部接地系統隔離良好，不易受外部系統干擾的影響，但靜電容易積聚在電路上會產生靜電干擾，可能產生危險電壓。

 

小型低速（<1mhz）設備可以采用工作地浮地（或工作地單點接金屬外殼），金屬外殼單點接大地。二，串聯單點接地=“”這種接地方法是公司大牛推薦的一種接地方法，由于其簡單，在電路板設計中不用注意那么多，所以會使用的比較多。但是，這種電路容易存在共阻抗耦合，使各個電路模塊相互影響。=“”三，并聯單點接地=“”這種方法接地，雖然擺脫了串聯單點接地的共阻抗耦合的問題，但是在實際的使用中，會引入接地線過多的煩心事，至于使用哪種，需要。在實際的過程中綜合評價如果電路板面積允許，就使用并聯模式，如果保持各個電路模塊之間連接簡單，那么采用串聯模式。一般情況下，下載的板子中有電源模塊，模擬電路模塊，數字電路模塊和保護電路模塊，這種情況下，我采用并聯單點接地的方法。=“”四，多點接地=“”多點基地技術在日常的設計中會使用的比較多，在多模塊電路設計中使用的更多，這種接地方法可以有效地減少高頻干擾問題，但是，也容易產生地環路的設計問題，這設計中要充分考慮到這一點，提高系統設計的穩定性。小型高速（=“”> 10MHz）設備應與其金屬機箱配合使用以實現多點接地，連接部位應小于最大運行的1/20頻率波長，金屬殼單點指向地球。總之，在電子電路設計中，最重要的一點是減小電路面積，這對提高電子設計的穩定性和改善電子系統的EMC設計起著重要作用。在實際設計中，通過對上述各種技術的綜合評價，通過靈活運用，以達到提高系統穩定性的目的。 </ 1MHz的）設備可以采用工作地浮地（或工作地單點接金屬外殼），金屬外殼單點接大地。>