一、目的: 1、安全高效的拆裝BGA。
二、適用范圍: 指導工程技術員及維修技術員正確使用ZX-E型BGA維修工作站。
三、操作步驟:
1、 插上BGA維修工作電源插頭;
2、打開機器總電源至“ON”位置;
3、PCB定位: 根據待拆裝PCBA尺寸,將PCB定位卡槽調到合適寬度,放上PCBA并鎖定.調整PCB板卡槽微調,調整至5~7mm之間,使上溫區對準BGA(要求噴嘴口下端平面與BGA頂面平齊),下溫區對準BGA 相應的反面;
4、拆BGA: 4.1、將冷卻開關打到自動位置,打開機器上的綠色“啟動”按鈕,當BGA加熱到熔錫溫度會自動報警,然后用真空吸筆快速的將BGA吸住取下來。
5、裝BGA: 5.1 、PCB定位OK后,將BGA按正確平放在PCB相應的貼裝位置上,然后將機器真空吸嘴放下,按下 “貼裝真空”黃色按鈕啟動真空吸住BGA并將復位。將攝像對位系統拉出,打開“光源開關”,適當的調整上、下光源亮度,使LCD顯示屏圖形看得清晰為止。調整攝像對位角度,使BGA與其焊盤角度吻合,然后再調整PCB X軸或Y軸任意一個微調,不可同時調整兩個。可先設調整X軸,調整OK后,再調整Y軸。對位準確后將攝像對位系統推進去。放下真空吸嘴將BGA準確貼裝到位,關掉貼裝真空按鈕。 然后將真空吸嘴復位。將機頭向右轉動使上部溫區對準BGA,放下噴嘴(要求噴嘴口下端平面與BGA頂面平齊),然后啟動 “綠色焊接按鈕”待焊接完畢后,機器自動報警,提示已焊接完成。取下焊接OK的PCBA,至此整個過程完畢。 檢查焊接效果,無不良可重復上述動作,開始BGA的批量焊接。
四、關機 關閉BGA返修工作站總電源,拔下電源線。
五、注意事項 非指定人員嚴禁操作此機器,同時機器出現故障時應停止使用關閉電源開關,立即向上級人員匯報進行處理,不可隨意去觸動及拆卸機器各部件。
六、保養事項 使用完畢后要把機器清理干靜,臺面上要保持整潔,不可有雜物。 每班須對機器的表面進行清潔,除去灰塵等其它異物。
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