錫膏印刷——>零件安裝——>回流焊——>AOI光學檢測——>修復——>面板分裂。

電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件組件無法減少。電子產品功能更加完善，所使用的集成電路(ic)沒有穿孔元件。特別是對于大規模、高度集成的集成電路，必須使用表面貼裝組件。大規模生產和生產自動化要求制造商以低成本、高產量生產出高質量的產品，以滿足客戶需求，增強市場競爭力。電子元器件的發展、集成電路(IC)的發展、半導體材料的多種應用也很重要。電子技術革命勢在必行，它順應了國際趨勢。可以想象，當Intel、AMD等國際CPU和圖像處理設備制造商的生產工藝已經先進到20納米以上時，SMT等表面組裝技術和工藝的發展也是必然的。

SMT芯片加工的優點:組裝密度高，體積小，電子產品重量輕。芯片組件的尺寸和重量僅為傳統插件組件的1/10左右。一般使用SMT后，電子產品體積減少40% ~ 60%，重量減少60% ~ 80%。可靠性高，抗振性強。焊點不良率低。良好的高頻特性。減少電磁和射頻干擾。易于自動化，提高生產效率。降低成本30% - 50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。

正是由于SMT芯片加工的工藝流程復雜，才有了很多專門從事SMT芯片加工的SMT芯片加工廠。在深圳，得益于電子工業的蓬勃發展，SMT芯片加工已經實現了一個行業的繁榮。