PCBA打樣錫量不足的原因

作者：PCB 來源：未知發布時間：2023-03-30 15:36 瀏覽量：

今天就和大家聊聊PCBA加工過程中上錫滿的原因?PCBA打樣錫量不足的原因。
在PCBA打樣過程中，焊點錫量不足會影響電路板的性能和外觀。
接下來，深圳SMT芯片廠將分析PCBA打樣上錫量不足的常見原因。我相信通過避免這些問題，我們可以在PCBA打樣上實現全錫。

1.PCBA打樣上錫量不足的常見原因

2.如果焊接時使用的焊劑潤濕性能不符合標準，則焊接時焊料可能不飽滿。

3.如果錫膏中的助焊劑活性不夠，就不能較好地去除PCB焊板上的氧化性物質，也會對錫產生一定的影響。

4.在PCBA加工過程中，如果焊劑的膨脹率很高，就容易產生空腔。

5.如果PCB墊或SMD焊錫現場發生嚴重氧化，也可能影響裝錫效果。

6.如果在焊接時使用的錫膏太少，也會導致焊料填充不足和空缺。這是經驗豐富的操作人員不會犯的錯誤。”

7.如果使用前錫膏沒有充分攪拌，焊劑和錫粉沒有充分融合，一些焊點也可能錫不足。

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