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    PCB正負片

    作者:PCB    來源:未知    發布時間:2023-04-08 15:10    瀏覽量:
    PCB正負膜兩種工藝所呈現的效果是完全相反的。
    正片工藝一般不含銅,而負片工藝默認含銅。
    從呈現效果來看,正膜工藝的配線和鋪銅區域均有銅滯留,而未配線和鋪銅區域無銅滯留;在負膜工藝布線和鋪設銅的區域沒有銅滯留,而在沒有布線或鋪設銅的區域則有銅滯留。
    簡單地說,正片的過程就是在負片上有所看到的東西,而負片的過程正好相反,什么也看不見。
    PCB正負膜輸出過程的差異
    正片一般是我們所說的圖案工藝,所用的溶液是堿性蝕刻。從負片看,電路和銅表面需要的部分是黑色或棕色,而不需要的部分是透明的。
    負片一般是通過支蓬工藝產生的,所用的溶液是酸蝕刻。從負片上看,我們想要做負片的電路和銅面部分是透明的,而我們不想要的部分是黑色或棕色的。
    正片的優缺點
    正膜的優點是DRC檢查比較完整,缺點是如果零件需要移動或穿孔,需要重新鋪設或重新連接銅箔,否則可能會發生短路或斷路。
    負片的優缺點
    負片完美地克服了移動正片或需要重新鋪設或通過孔銅箔重新連接的缺點。

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