?1）SMD連續焊接 SMD連續焊接有多種原因，包括焊接參數調整不當（如速度過快，預熱溫度低），電路板設計不當，焊接材料污染，印刷電路板可焊性差;用于多管 單面板通孔雙面板I囂多...
?pcb抄板沉金板與鍍金板的區別： 隨著ICS的集成度越來越高，IC腳越來越密集。并且垂直錫噴涂工藝難以平滑成薄墊，這使得SMT的放置困難，除了待使用的錫板（保質期）的壽命非常短。...
?有時我們需要在圖表中添加印刷電路板圖，這樣可以將PCB文件轉換為AutoCAD可以通過轉換工具識別的格式。在PCB繪圖框中，選擇文件菜單上的輸出菜單項，在彈出文件輸出窗口中將保存類...
?PCB設計的一般做法是在印刷電路板的每個關鍵部分配置適當的去耦電容。 去耦電容的一般配置原則如下：（1）電源輸入端跨越10~100uf的電解電容。 如果可能的話，最好提取超過100uF。...
?小型SoC的整體測試架構，其中使用了Jtag輸入（TDI，TCK，TMS，Trst和TDO）而沒有任何修改。但是，定義了一條新指令，主要用于讀取信號完整性測試中的測試結果。從圖7中可以看出，只有...
?電源完整性的概念電源完整性（Pi，電源完整性）是為板級系統提供穩定可靠的配電系統（PDS）。 從本質上講，為了使系統工作，電源，接地噪聲得到有效控制，在寬帶范圍內為芯片提...
