1）SMD連續焊接

SMD連續焊接有多種原因，包括焊接參數調整不當（如速度過快，預熱溫度低），電路板設計不當，焊接材料污染，印刷電路板可焊性差;用于多管

單面板通孔雙面板I囂多層板（4層）板面預熱溫度80qc90-100qcll0qclo0℃

6，無鉛焊料到焊縫焊接的影響是由環保相關法律法規驅動和約束的，無鉛焊接是必然趨勢。目前，日本的一些知名企業，如索尼，都有一批無鉛產品。

不可忽視的是，無鉛焊接將對焊接材料，工藝，測試，可靠性，維護等方面產生更大的影響。

1）更高的焊接工藝焊接

溫度;材料兼容性要求;設備工藝窗口變窄，溫度曲線需要仔細調整，需要消耗更多能量，通常是腳SMD波峰焊焊接問題，可以結合熱風刀，附加墊等措施來解決;有時由于貼片膠固化不良會導致芯片元件波峰焊后發生短路缺陷=

2）國家知識產權局的漏電焊接電路板，從不完全固化的貼片膠/沸騰焊劑/電路板基板/氣體元件中，會在焊料和電路板之間形成氣泡，增加空氣焊接缺陷; （SMD空氣焊接其他原因有sipo高度太低，錫渡邊表面張力過大，個別SMD潤濕性差，焊墊污染等）此時，使用雙峰并在產品設計中使用通風口可以大大減少空氣焊接的機會;第一個Sipo的流動非常混亂，有助于破壞氣泡并迫使焊料壓縮到焊點，湍流波也可以更有效地沖刷電路板表面，從而使空氣焊接最少

;第二個錫是一個平滑的波，可以補充湍流波消失的焊點，并去除焊點中多余的錫含量;因此，雙波峰焊接工藝（通常是“O Wave”結）在混合電路板的生產中具有廣泛的應用。

3）芯片元件開裂大多數芯片元件是陶瓷基的，因此很脆。一旦暴露于熔融焊料，多層陶瓷部件由于熱沖擊而易于破裂。適當的預熱可以最大限度地減少對表面貼裝元件的熱影響，對于陶瓷片式電容器，應該綜合考慮元件供應商推薦的預熱溫度條件，通常在底面上使用帶陶瓷安裝元件的電路板，預熱溫度不得超過120℃，并且為了確保產品性能和可靠性，必須使用經過嚴格工??藝驗證的組件。

另外，電路板在一定程度上的變形也將是由于后續工藝如硬件組裝/在線測試等，導致陶瓷元件開裂。由于全球限制使用含鉛材料和揮發性物質，電子組裝行業受影響最大的是波峰焊接工藝。近年來在美國等發達國家采用非揮發性助焊劑和惰性氣氛波峰焊工藝一直在拓展無鉛焊接，選擇性焊接，非揮發性和無清潔助焊劑技術和惰性氣氛的趨勢，共同構成了現代波峰焊技術的發展趨勢。