pcb抄板沉金板與鍍金板的區別：
隨著ICS的集成度越來越高，IC腳越來越密集。并且垂直錫噴涂工藝難以平滑成薄墊，這使得SMT的放置困難，除了待使用的錫板（保質期）的壽命非常短。而鍍金板只是解決了這些問題：1用于表面貼裝工藝，特別適用于0603和0402超小表貼，因為焊盤光滑度直接關系到焊膏印刷工??藝的質量，后面的重流焊接質量具有決定性的影響，因此，整板鍍金在高密度和超高溫下

2在試用階段，由元件采購和其他因素往往不是板子立刻來焊接，但往往要等幾周甚至一個月才能使用，鍍金板一生（保質期）比鉛錫

金龍很多次，所以每個人都樂于采納它。此外，樣品相中鍍金PCB的成本與鉛錫合金板相似。但隨著布線變得越來越密集，線寬和間距已達到3-4mil。

 

這帶來了金線短路的問題：

 

隨著信號頻率的增加，由于趨膚效應導致的多層涂層信號傳輸效果對信號質量更為明顯：

趨膚效應是指高頻交流電，其傾向于集中在電線的表面流動上。

    

根據計算，趨膚深度與頻率有關：

 

鍍金板的其他缺點列在下沉金板和鍍金板之間的差異表中。

 

下沉金的特征

為了解決鍍金板的上述問題，使用凹陷金板的PCB主要具有以下特性Br> 1，因為由晶體結構形成的下沉金和金鍍層不一樣，下沉的金將是金黃色比鍍金更黃，顧客更滿意。

2，由于下沉的金和金鍍層由晶體結構形成不一樣，下沉金比鍍金更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。

3，因為沉沒的金板只在墊上有鎳金，信號傳輸的趨膚效應是在銅層中不會對信號產生影響。

4，因為下沉金比鍍金晶體結構更致密，不易產生氧化。

5，因為沉沒的金板僅在焊盤上有鎳金，所以不會產生金線稍短造成的。

6，因為沉沒的金板僅在焊盤上有鎳金，所以電阻焊線和銅層的組合線更強。

7，項目在補償時不會對間距產生影響。 8，由于下沉的金和金鍍層由晶體結構形成不一樣，其下沉的金板應力更容易控制，對于國家定義的產品，更有利于加工狀態。

同時也是因為下沉金比鍍金軟，所以下沉金板做金手指不耐磨。

 

9.下沉金板的光滑度與使用壽命和鍍金板一樣好。

 

下沉金板與鍍金板的區別。

 

事實上，鍍金工藝分為兩種，一種是電鍍金，一種是下沉金，對于鍍金工藝，它對錫的影響大大降低，

 

金沉錫對錫的影響要好一些;除非制造商要求粘接，否則大多數制造商現在都會選擇下沉金

 

手藝！一般來說，PCB表面處理如下：鍍金（電鍍金，下沉金），鍍銀，OSP，錫噴（鉛和無鉛），

這些主要用于FR-4或CEM-3等板材，紙基材料和涂層松香表面處理方法;

可憐的錫（吃錫壞）這塊如果焊膏和其他SMD廠家生產和材料加工的原因，我這里有針

對于PCB問題，有幾個原因br> 1，在PCB印刷中，平底鍋位置上是否有滲水膜表面，它可以阻擋錫的影響;這可以通過漂白錫測試來驗證。

2，運行位置的搖攝位不符合設計要求，即墊的設計是否足以確保零件的支撐！

3，沒有墊的污染，這可以通過離子污染測試結果獲得;

以上三點基本上是PCB廠商考慮的重點。

關于幾種表面處理方法的優缺點，每種方法都有自己的優點和缺點！

鍍金，它可以使PCB的存儲時間更長，并受外部環境溫度的影響