印刷電路板的接地線設計目前，用于各類電子設備和系統的電子設備仍以印刷電路板為主要組裝方法。實踐證明，即使電路原理圖設計正確且印刷電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產生不利影響。例如，如果印刷電路板的兩條精細平行線非常接近，則形成信號波形的延遲，并且在傳輸線的端子處形成反射噪聲。

 

因此，在印刷電路板的設計中，應注意使用正確的方法。在電子設備中，接地是控制干擾的重要方法。如果正確組合接地和屏蔽，可以解決大多數干擾問題。電子設備的地面結構大致是系統的，外殼（屏蔽），數字（邏輯）和模擬。在地線設計中應注意以下幾點：1，在低頻電路中正確選擇單點接地和多點接地，信號工作頻率小于1MHz，其接線與電感之間的關系設備沖擊較小，并且由環流對干擾的影響形成的接地電路較大，因此應采用少量接地。當信號工作頻率大于10MHz時，接地阻抗變得非常大，此時應盡量降低接地阻抗，應在多點接地附近使用。

 

當工作頻率為1~10mhz時，如果使用少量接地，其接地線長度不應超過波長的1/20，否則應采用多點接地方式。 2，數字電路和模擬電路分離電路板既有高速邏輯電路，又有線性電路，應盡量使它們分開，并且兩個地線分別不要和電源分開終端接地。

 

盡量增加線性電路的接地面積。 3，盡可能粗接地線如果接地線很細，接地電位隨電流變化而變化，導致電子設備定時信號電平不穩定，抗噪聲性能變差。因此，接地線應盡可能地加厚，以使其能夠通過印刷電路板上的三個允許電流。

 

如果可能，接地線的寬度應大于3mm。 4，接地線由閉環設計形成，僅由地面系統印刷電路板組成的數字電路，閉環制成的接地線能明顯提高抗噪能力。原因是：印刷電路板上有很多集成電路元件，特別是在功耗較大的元件的情況下，由于接地線的厚度，會在地面上產生很大的電位差，導致電路板下降抗噪聲能力強，如果將接地結構變成環路，會降低電位差值，提高電子設備的抗噪聲能力