PCB產品結構復雜，產品種類根據終端需求不斷演變：終端電子產品以輕，短，多功能需求變化，促進電子元器件產品性能和集成的快速提升。
一般來說，從單雙面板，多層板，HDI板（低階→高階），任何一層互連面板，到SLP類載體，封裝基板，越來越多的集成，設計和處理更加復雜。多層板，FPC，HDI板是市場的主力軍，是高端PCB產品增長的空間。據Prismark統計2017年多層板，FPC，HDI板占PCB市場總量的比例高達74％，預計到2021年FPC，HDI，多層板復合增長分別達到3％，2.8％和2.4％。
PCB中各種產品的周期主要與終端要求有關。受2017年原材料價格上漲和下游需求變化的推動，全球PCB市場呈現出超預期的增長態勢，年產量增長率高達8.6％，超過電子系統產品整體增長，遠超GDP生長。
2017年拉動PCB下游市場的需求主要來自：
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高端智能機創新升級單價提升，刺激整個PCB市場產值增加。
Apple iPhoneX內部設計發生變化，主板采用了更先進的MSAP堆疊方案，單機價值翻了近3倍，最高可達20多美元。全面的屏幕，3D感應等創新的外觀和功能部件直接增強了剛性粘接板和柔性FPC板單機的需求，FPC板的單機價值增加到40多美元。
其他非平智能機在推出新產品后迅速跟進Apple的創新，大力推廣全屏，3Dsensing，無線充電等應用的新概念。
雖然智能機出貨量的整體增長仍在下降，但單機組件的價值卻迅速增加，推動手機板產值超預期增長。
2
虛擬貨幣開采熱潮拉動了礦業主板和芯片運營商的需求激增。
2017年，以比特幣和以太幣為首的虛擬貨幣價格飆升，比特幣價格在整個17中翻了14倍，上游采礦設備供不應求，采礦機價格隨著投資熱潮。
采礦機成本由主板和芯片組成，主板電路板主要是4層，6層，8層多層板，普通多層板價格在每平方米600-800元，比特幣主板采用多層板價格每平方米增加到1200-1500元，這類板材以國內低端板材廠家供應居多。采礦機芯片的密封裝載板主要由日常和臺灣承載板制造商提供。
雖然市場普遍預計不可持續，但短期對PCB性能影響顯著，月需求量超過56萬平方米，到2017年計算年度采礦機板市場規模約12.4億美元美元。
計算機領域的服務/存儲市場正在開始改善，推動整個計算機系統的輸出進一步擴大。由于云，數據中心和人工智能現在需要巨大的存儲空間和強大的計算能力，隨著物聯網的滲透，服務/存儲市場將在未來迅速發展。
計算機PCB主要以顯卡6-16層多層板和存儲芯片封裝基板為主。從短期來看，蘋果手機對PCB產值和技術的影響將持續到2018年，SLP級運營商已經成為高端手機主板的潮流，FPC Flexible Board在2018年對新手機上的加載率將繼續改善，但由于生產能力的迅速擴大，新劃傷的粘接板市場，
2018年上半年以原始庫存消費為主。對存儲，服務器圖形卡和IC封裝基板的需求持續改善。從中長期來看，在經濟穩步上升的階段，PCB產業的第三次大規模發展將是汽車電子的進一步滲透，以及5G，AI和其他技術促進通信，消費電子，計算機等共振時代的領域。
