PCB級聯設計基本原則：PCB制造商的PCB級聯解決方案需要考慮很多因素，因為CAD工程師經常關注盡可能多的布線層，以便實現后期布線的便利性當然，信號質量，EMC問題也是CAD工程師關注的焦點而對于成本工程師來說，這個想法經常是：你能再多出兩層嗎？

 

：層疊結構是否對稱是其關注的焦點。

 

CAD工程師需要做的是：如何全面考慮各方意見，以達到最佳組合點。以下是Edadoc專家根據個人在通信產品PCB設計方面的多年經驗，總結了級聯設計參考，并與大家分享。完成布局（或預布局）后PCB級聯設計的基本原則，CAD工程師專注于分析電路板的接線瓶直徑，并結合EDA軟件對接線密度（引腳/鼠標）報告參數，這種電路板的合成，如差分線，敏感信號線，特殊拓撲和其他具有特殊接線要求的信號

 

并且類型決定了布線層數，然后根據單板的電源，接地類型，分布，具有特殊布線要求的信號層數，單板的性能指標要求和成本容差確定單板的電源，接地層的數量以及它們與信號層的相對布置位置。

 

單板層布置的一般原則：

 

A）與元件表面相鄰的層是接地平面，提供器件屏蔽層并為頂層布線提供回流平面;

 

B）所有信號層盡可能與地平面相鄰（確保關鍵信號層與地平面相鄰）;

 

C）主電源盡可能與其對應電源相鄰;

 

D）盡量避免兩個信號層直接接近; E）考慮層壓結構的對稱性。

 

具體的PCB層設置，要靈活掌握上述原則，根據實際單板需求，確定層的布局，不要死板。以下是常見的貼面布局建議清單，供您參考（不限于此，可根據實際情況推導出各種組合）注：s  - 信號層L  - 電源層G  - 地層