插裝元器件的孔徑

插裝元器件孔徑的設計主要依據引線大小、引線成形情況及波峰焊工藝而定。在考慮工藝要求的基礎上應盡量選用標準的孔徑尺寸。

1．標準孔徑尺寸

推薦的標準孔徑尺寸為：0.25mm（10mil），0.4mm（16mil），0.5mm（20mil），0.6mm（24mil），0.7mm（28mil），0.8mm（32mil），0.9mm（36mil），1.0mm（40mil），1.3mm（51mil），1.6mm （63mil），2.0mm（79mil）。

注意： 0.25～0.6mm的孔徑尺寸一般用做導通孔。

2．金屬化孔

對于金屬化孔，使用圓形引線時，孔徑比引線直徑一般大0.2（8mil）～0.6mm（24mil），并視板厚選取。一般厚板選大值，薄板選小值。

對于板厚在1.6（63mil）～2mm（79mil）的板，孔徑比引線直徑一般大0.2（8mil）～0.4mm（16mil）即可。對于引線直徑≥0.8mm（32mil），板厚在2mm以上的安裝孔，間隙應適當大點，可以取0.4～0.6mm。在同一塊電路板上，孔徑的尺寸規格應當少一些。要盡可能避免采用異形孔，以便降低加工成本。

1.3.2　焊盤形式與尺寸

焊盤外徑的設計主要依據布線密度、安裝孔徑和金屬化狀態而定。對于金屬化孔的孔徑≤1mm的P C B，連接盤外徑一般為元器件孔徑加0.45（18mil）～0.6mm（24mil），具體依布線密度而定。在其他情況下，焊盤外徑按孔徑的1.5～2倍設計，但要滿足最小連接盤環寬≥0.225mm（9mil）的要求。

從焊接的工藝性考慮，可以將插裝元器件的焊盤分為如下幾類。

1．軸向引線元器件焊盤

軸向引線元器件焊盤如圖1-11所示，焊盤分散，且如果布線密度許可，焊盤環寬可以較大。一般焊盤環寬取0.3mm（12mil）。

2．徑向引線元器件焊盤

徑向引線元器件焊盤如圖1-12所示，一般情況下，焊盤環寬取0.25mm（10mil）。

圖1-11　軸向引線元器件焊盤

圖1-12　徑向引

3．單排焊盤

單排焊盤如圖1-13所示，DIP、單排插屬于此類焊盤，由于是單排形式，故焊接時工藝性較好。一般焊盤環寬取0.25mm（10mil）。

4．矩陣焊盤

矩陣焊盤如圖1-14所示，連接器的焊盤多屬于此情況，有的為兩排或多排。對此類焊盤的設計要根據引腳截面形狀確定。對于扁形引腳，焊盤環寬可以大一些；對于方形引腳，焊盤環寬就要小一些。一般焊盤環寬取0.25mm（10mil）。

圖1-13　單排焊盤

圖1-14　矩陣焊盤

1.3.3　跨距

PCB上元器件安裝跨距的大小主要依據元器件的封裝尺寸、安裝方式和元器件在PCB上的布局而定。

1．軸向元器件

對于引線直徑在0.8mm以下的軸向元器件，安裝孔距應選取比封裝體長度長4mm以上的標準孔距。

對于引線直徑在0.8mm及以上的軸向元器件，安裝孔距應選取比封裝體長度長6mm以上的標準孔距。

標準安裝孔距建議使用公制系列，即2.0mm，2.5mm，3.5mm，5.0mm，7.5mm，10.0mm，12.5mm，15.0mm，17.5mm，20.0mm，22.5mm，25.0mm。為實現短插工藝，優先選用2.5mm，5mm，10mm的孔距。

2．徑向元器件

對于徑向元器件，應選取與元器件引線間距一致的安裝孔距。

1.3.4　常用插裝元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸

對于板厚為1.6～2mm的PCB，常用插裝元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸如表1-1所示，背板常用2mm連接器壓接孔和焊盤如表1-2所示。

表1-1　常用插裝元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸　　　　　單位：mm（mil）

表1-2　背板常用2mm連接器壓接孔和焊盤　　　　　單位：mm（mil）