PCB板由什么材料制成？一般PCB電路板與基板材料可分為兩類：剛性基板材料和柔性基板材料，剛性基板材料是最常見的銅包層。銅包層（銅包覆層壓板，全銅層壓板，英文稱為CCL），由木漿紙或玻璃纖維布制成增強材料，浸入樹脂，單面或雙面銅箔，通過熱壓一個產品。

 

當它用于PCB多層板生產時，它也被稱為核心板（CORE）。

 

PCB板由什么材料制成？

 

目前，市場供應銅包層，從基材考慮，主要可分為以下幾類：紙基材，玻纖布板，合成纖維布板，無紡基材，復合基材，以下介紹，更多關于PCB電路板知識歡迎您訪問杰與官方網站學習！

 

銅包層通常用于以下類別：

 

FR-1──酚醛棉紙，通常稱為電板（比FR-2更高的經濟性）

 

FR-2──酚醛棉紙

 

FR-3──棉紙（棉紙），環氧樹脂

 

FR-4──玻璃布（編織玻璃），環氧樹脂

 

FR-5──玻璃布，環氧樹脂

 

FR-6──羊毛玻璃，滌綸

 

G-10──玻璃布，環氧樹脂

 

CEM-1──棉紙，環氧樹脂（阻燃劑）

 

CEM-2──棉紙，環氧樹脂（非阻燃）

 

CEM-3──玻璃布，環氧樹脂

 

CEM-4──玻璃布，環氧樹脂

 

CEM-5──玻璃布，多元酯

 

AIN──氮化鋁SIC──碳化硅