?布線彼此非常接近的差信號也將彼此緊密耦合，這種相互耦合將減少EMI發射，差分信號線的主要缺點是增加PCB的面積，這本文介紹了采用差分信號線布線策略的電路板設計過程。 眾所周...
?PCB板讀取信號PCB的隔離技術板讀信號隔離技術是在發送數字或模擬信號時，當前連接的發送端和接收端之間不存在屏障。 這允許接地或基準電平的發送側和接收側之間的差異高達數千伏...
?當PCB布線發生時，通常情況是當布線穿過一個區域時，由于該區域的布線空間有限，必須使用更精細的線路，并且在穿過該區域后，該線恢復到原來的寬度。線寬的變化將導致阻抗變化...
?1.印刷電路板的熱設計 由于印刷電路板基板的耐溫性和導熱性相對較低，銅箔的抗剝離強度隨著工作溫度的升高而降低。印刷電路板的工作溫度一般不應超過85℃。 當主板結構設計時，...
?PCB電路板設計在幾個小步驟中不會出錯（1）電路原理圖設計：電路原理圖設計主要是PROTEL099原理圖設計系統（advancedschematic）繪制電路原理圖。 在這個過程中，我們應該充分利用PROTE...
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