在pcb打樣中遇到的問題和解決辦法：
底片是PCB加工廠中使用的重要原材料之一。它的工作方式與用于攝影的膠片相同，因此對保存和使用的條件有很高的要求。稍微不恰當的治療可能會導致很多問題。

 

在本期中，我們來談談底片的一些缺陷。原因和消除方法

 

A.光繪圖為負面

 

1.問題：負片是霧，對比度不好
（1）老開發者，開發時間太長。

 

解決方案：使用新開發人員，開發時間短，負面對比度好（即黑度好）。
（2）開發時間太長。

 

解決方法：縮短開發時間。

 

2.問題：負極線的邊緣暈大顯影劑的高溫導致顯示過多。

 

解決方法：控制過程范圍內的開發人員的溫度。

 

3.問題：薄膜透明度不足以出現霧
（1）舊銀粉沉淀上的固定液體加劇了薄膜霧化。

 

解決方法：替換新的修復程序。
（2）定影時間不足，導致背景顏色缺乏透明度。

 

解決方法：保持固定時間超過60秒。

 

4.問題：照相底片變色固定后清潔不充分。

 

解決方案：固定后需要大量流水清洗，最好保持20分鐘以上。

 

B.原始平板電腦復制工作

 

1.問題：翻轉的重氮薄膜變形，即所有導線都更薄更不整齊。
（1）曝光參數選擇不當。

 

解決方法：根據膠片狀態優化曝光時間。
（2）原始膠片的光密度未達到過程數據。

 

解決方案：確定光密度，使亮區達到Dmax4.0以上的數據，透明部分在Dmin0.2以下不需要密集。

 

2.問題：局部線寬邊緣上的重氮膜的翻轉較薄且不整齊
（1）曝光機光源的工藝參數不正確。

 

解決方案：儀器用于測量紫外光源燈的能量衰減，如果超過使用壽命，應更換。
（2）要翻轉的重氮片的面積超過曝光框的最佳范圍。

 

解決方法：根據生產情況減少校核區域或因光源太近，將光源增加到距離曝光臺適當的距離，以確保在大光敏區域內的大尺寸膠片。

 

3.問題：雙重重氮片的總溶液或局部溶液不良
（1）所用原始薄膜質量差。

 

解決方法：檢查原始負線邊緣的成像狀態，并采取技術措施對其進行改進。
（2）曝光機臺面真空系統故障。

 

解決方案：仔細檢查導氣管是否穿孔或損壞。
（3）曝光期間負片中有氣泡。

 

解決方法：檢查曝光機表面是否有灰色顆粒，檢查分膜和曝光機臺墊黑色紙是否凹陷或折痕。

 

4.問題：經線翻轉的重氮薄膜導線變寬，透明區域不足（即dmin數據太大）所選的曝光工藝參數不合適。解決方法：A。選擇適當的曝光時間。

 

B.可能的重氮片儲存環境接近氨或氨的存在，導致不同程度的發展。

 

5.問題：翻轉的重氮薄膜的遮光面積不足（DMax數據太低）
（1）當翻轉重氮薄膜時，顯影不正確。解決方法：A。檢查開發人員是否失敗。

 

B.檢查氨供應系統以確定濃度是否高于'26（即比重為1.22）。
（2）原始重氮片材料差。

 

解決方法：確定原始薄膜材料的光密度DMax是否大于4.0。

 

6.問題：轉動的重氮薄膜暗區的調光性能低dmax甚至
（1）翻轉重氮片的發展是不正確的。

 

解決方法：檢查氨顯影劑的故障狀態并進行調整。
（2）原始的薄膜材料儲存環境差。

 

解決方案：根據薄膜材料規格要求進行儲存，特別要避免陽光直射或接近氨儲存。
（3）開發人員操作不當。解決方案：特別是要檢查顯影劑輸送帶的溫度，使用溫度和變色的特殊貼紙測試，應符合工藝要求（恒溫器中非氨水槽）。