PCB設計預備

設計前準備

1，原理圖的準確性。包括完整的原理圖文件和帶有組件編碼的正式BOM的網絡表。

原理圖中所有器件的PCB封裝（對于不在封裝庫中的元件，硬件工程師應提供數據表或物理對象，并指定引腳定義的順序）。

 

2，提供一般PCB布局圖或重要單元，核心電路布置，安裝孔位置，需要限制定位元件，禁區等相關信息。

 

設計要求：設計人員必須詳細閱讀原理圖，與項目工程師充分溝通，了解電路架構，了解電路的工作原理，對于關鍵信號布局布線要求是明確的。

設計過程

1，PCB文檔規范文件命名規則：使用Numbering方法控制PCB文件的版本。

文件名包括：項目代碼板名稱 - 版本號 - 日期。

注意

項目代碼：對于使用內部數字表示的不同項目項目，如Anwei -aw，幾個Len -sl等。董事會名稱：使用英語作為簡單描述。

例如，底板 - 主板，面板 - 面板等。版本號統一使用兩位，即V10，V11，V30 ......

如果原理圖中有更改，則版本升級會更改第一個數字，例如V10-V20，如果只是布局布線的更改，則版本升級會更改第二個數字，即v10-v11，依此類推。

日期：包含年份和月份，格式為20100108。

 

整個編碼只能包含數字和字母，它們以下劃線連接。

例：

 

以Anwei背板為例，文件名為：AW-mainboard-v10-20100108

2，確定組件的包裝

打開網絡表并瀏覽所有封裝以確保所有元件都正確封裝，特別是封裝尺寸，引腳順序，孔徑尺寸和孔類型以及電氣屬性（第25層）必須與數據表中的規格一致，并且焊盤引腳應該被認為比給定尺寸的數據表略大。

組件的包庫和BOM應由專門人員管理和維護，以確保版本統一。

3，建立PCB板框架

根據客戶需要確定框架的大小和接口的位置，以及安裝孔，禁區，銅區等相關信息。

4，下載網絡表

將網絡加載到PCB中，檢查導入報告以確保正確封裝所有組件。

5.疊加設置

層壓設置要考慮的因素：

1.穩定，低噪聲，低交流阻抗PDS（配電系統）。

2.傳輸線結構要求，微帶線或帶狀線，是否有涂層等。

3.傳輸線的特性阻抗要求。

4.串擾噪聲抑制。

5.吸收和屏蔽空間電磁干擾。

 

6.結構對稱，防止變形。布線密度決定了信號層的數量。

在布線密度最大的地方通常在CPU周圍，CPU中的引腳數決定了需要使用的信號層數。

層壓銅的厚度和介電層的厚度由阻抗控制決定，因此有必要使用仿真軟件（如Hyperlynx或SI9000）來計算單端阻抗和歐姆差分阻抗的疊層參數。歐姆，并確定層壓設計。電源和形成設計：盡可能設計使電源和接地形成，并且電源和電池之間的厚度越薄越好，這可以提供良好的去耦電容分布，可以大大提高系統和EMC的信號完整性，形成穩定，低噪聲和低交流阻抗的PDS。

接地平面應設置在與安裝元件的PCB表面直接相鄰的層上，并且接地平面越靠近PCB主要部件表面（通常是表面層），互連電感將越低。

 

層壓設計還需要考慮板層的翹曲度，即層壓板盡可能設計成上下對稱的形式。

高速數字設計的一般規則是：

1.電源層+層數=信號層數

2.電源和接地盡可能成對設計，并且至少有一對是“背靠背”設計。

3.接線盡量使用帶狀線結構，有較好的EMC屏蔽，而關鍵信號傳輸應采用對稱帶狀線結構