2000年，美國PCB產量約占世界的26％，歐洲占16％，日本占28％，這三個地區合計占70％：2017年，美國PCB產值約5％ ，歐洲占3％，日本占9％，這三個地區占17％。在過去的20年里，全球PCB行業已經轉移到臺灣和中國大陸，2000年的總產量占19％至2017年的65％（在中國設立工廠的外國工廠的產量也計算在中國大陸的總產值），以及2000年內地制造商產量的比例也不到5％
2017年增幅超過20％。
2000年全球PCB產出比，2017年全球區域PCB產值分成
（來源：Prismark，Pacific Institute）
就總量而言，中國和臺灣現在是世界上最大的PCB生產基地，但從結構上看，中國大陸承接主要或低端產值，高端產值仍遠低于國外 - 資助企業。 1）多層板產值，美國，日本，歐洲和韓國等地區和臺灣以外地區共占48％左右，中國臺灣占31％，大陸占21％左右。國內多層板現場生產水平達到國際領先的大陸廠商包括，深南，上海電氣，伊頓，宏盛，景旺（CS展位號：2E05），中大（展位號：2F20）等，這些廠商已成功進入戴爾，惠普，華為等核心供應鏈，
技術和產能都趕上了外國和臺灣的工廠。
2）FPC和剛性粘接板產值，美國，日本，歐洲和韓國等地區約占63％，中國臺灣占22％，中國占15％，世界領先工廠包括蘋果核心FPC供應商旗幟，丁，MFLEX（東山精密），韓國永豐。 3）HDI產值，日本和美國，歐洲和韓國等地區和臺灣以外地區約占53％，中國臺灣占38％，大陸占9％，其中丁，otes，TTM，新興，華通等廠家的產品較為領先，主要以高端智能手機供應。
在大陸制造商中，超聲波電子，創始人科技，Eli Anda（建滔）等功能也有能力生產HDI產品，但尚未能夠進入高端智能手機供應鏈。 4）密封承載板產值，日本，歐洲，韓國等大陸和臺灣以外地區約占60％，中國臺灣占38％，大陸占2％。
密封裝載板是目前PCB品種技術含量最高的產品之一，日本，韓國及部分臺灣廠商占據技術高點，國內唯一深南電路實現大規模量產。
生產，2017/2016年，日本印刷電路板總產量1463/1421萬平方米，同比增長+ 3％/ - 4％，其中剛性板產量1019/978萬平方米，年 - 在4％/ - 3％;柔性板產量360/374萬平方米，同比-4％/ - 9％，模塊基板（IC載體）產量83/68萬平方米，年增長+ 21％/ + 2％。
可以看出，除了IC載體產量在2017年增長超過20％之外，日本的剛性板，柔性板生產都處于下滑通道，總量僅相當于四家大型陸基PCB公司（但日本的產品結構比較高端）。在剛性板材方面，2017/2016年單面板總產量為175 / 1.57萬平方米，年增長率為11 / -7％;雙面板總產量450/440萬平方米，同比增長+ 2％/ - 1％; 4層壓板產量204/195萬平方米，同比增長+ 5％/ - 2％; 6-8層壓板生產87/86萬平方米，年增長+1％/ + 4％; 10層板生產12 / 110,000平方米，年增長+ 5％/ - 4％。
可以看出，日本所有類型的剛性板的生產不再增長。在柔性板中，2017/2016年單面柔性板總產量為104/108萬平方米，年產量為-4％/ - 16％，雙面和多層柔性板總產量為256 /265萬平方米，同比-4％/ - 6％。
可以看出，日本的各類柔性板產量繼續下降，并且比剛性板更快。在模塊基板（IC carrier）中，2017/2016年的剛性模塊基板總產量為49/47萬平方米，同比增長+ 5％/ - 1％;其他類型的模塊基板產量為33 / 210,000平方米，年增長率為+ 57％/ + 9％。
可以看出，日本IC載板除了使用少量特殊區域的板材產量有所增加外，主流剛性載板也基本處于停止增長狀態。
2016/2017年日本各類印刷電路板產值和產值變化（億元人民幣）
（資料來源：JPCA，Wind，Pacific Institute）產值，2017/2016年，日本印刷電路板產值273/268億元，同比增長+1％/ - 10％;其中剛性板材產值176/173億元，年增長2％/ - 6％;靈活板產值34/34億元，同比增長0％/ - 20％;模塊基板（IC載體）產值62/60億元，同比增長+ 3％/ - 16％。
可以看出，2016年，日本的剛性板，柔性板，模塊基板產值大幅下滑，2017年有所緩解，但一般仍處于下滑通道。在剛性板塊中，2017/2016年單板產值6/500萬元，同比增長6 / -3％，雙面板產值41/38億元，同比增長6％/ -6％; 4層壓板產值30/29億元，同比增長3％/ - 4％; 6-8層壓板產值36/35億元，同比0％/ - 4％ ; 10層板產值12/1億元，同比增長18％/ - 6％。
可以看出，日本各種類型的剛性板中只有10個層壓板在2017年增長得更快，而且它們的總體下降仍然在下降。在柔性板中，2017/2016年單面柔性板產值7/8億元，年增長-20％/ - 17％，雙面和多層柔性板產值28 / 26億元，同比增長+ 6％/ - 21％。
可以看出，日本的各類柔性板產值并未迅速下降。在模塊基板（IC carrier）中，2017/2016年的剛性模塊基板產值為58/58億元，同比增長0％/ - 17％;其他類型的模塊基板輸出值為4/3萬平m，同比增長+ 58％/ + 13％。
可以看出，日本IC載體除了使用少量特殊區域的板材產值顯著增加外，主流剛性載體產值繼續下降。
多元化管理下的PCB業務發展存在疑問
根據2017年全球排名，日本五大PCB公司包括：挪威克朗，住友電工（住友）??，藤倉（Fujikura），易（Ibiden）和Lucky（Meiko）。
2017年日本收入排名前五的PCB企業簡介，單位：百萬美元
