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    FPC行業解析

    作者:PCB    來源:未知    發布時間:2019-06-05 10:10    瀏覽量:
    Pcb印刷電路板(Printed Circuit board)又稱印刷電路板,是重要的電子元件,是電子元件的支撐體,是電子元件電氣連接的載體。
     
    因為它是通過電子印刷制成的,所以它被稱為“印刷”電路板。
    Fpc柔性電路板(柔性印刷電路板)是一種印刷電路板,具有高可靠性和出色的靈活性(靈活性,靈活性)。
     
    與傳統的剛性印刷電路板相比,FPC具有布線密度高,重量輕,厚度薄,彎曲性好的特點。
    COF涂膜(Chip on Film),是驅動IC(集成電路)固定在柔性電路板上的顆粒軟膜配置技術,是利用軟附加電路板進行封裝芯片載體芯片和軟基板電路的粘接技術,為了實現高配置密度,減輕重量,減小體積,可以免費和完整安裝的目的。
     
    COF柔性封裝基板是FPC的高端分支產品,在芯片封裝過程中,起到承載芯片,電路連接,絕緣支持的作用,特別是對芯片發揮物理保護,提高信號傳輸速率,信號保真度,阻抗匹配,應力緩解,散熱和防潮作用。
    FCCL軟銅箔基板(Flexible Copper Clad Laminate),又稱柔性銅包層,柔性銅包層,軟銅包層,FCCL是FPC加工基板。
     
    FCCL除了薄,輕,柔韌的優點外??,具有聚酰亞胺基膜(PI膜)FCCL,還具有電性能,熱性能,優異的耐熱性等特點。 FCCL分為兩類:傳統和后續劑型三層軟板基質(3L FCCL)和新的非后續劑型兩層軟板基質(2L FCCL)兩大類。兩種類型的軟銅箔基板以不同的方式制造,因此兩種類型的基板的材料特性也不同。
     
    應用中,兩種類型的FCCL應用產品項目不同,3L-FCCL用于大型軟板產品,2L FCCL用于高級軟板制造,如軟紙板,COF等。
    PI膜聚酰亞胺薄膜,是一種新型耐高溫有機聚合物薄膜,按一般絕緣和耐熱性的使用作為電氣等級的主要性能指標,具有高彈性,低膨脹系數等電子性能年級。電子信息產品中使用的電子級PI膜作為特殊工程材料與其他高分子材料無法比較,具有高耐熱性/氧性,優異的機械性能,電性能和化學穩定性,被稱為“金膜”。
     
    目前,微電子PI膜的最大應用市場是柔性銅包層(FCCL)的重要絕緣基板。
    聚合物燒結法制備的Tpi PI碳化膜屬于PI膜深加工產品。
    其優異的導熱性,導電性,導電性和電池屏蔽性以及隱身性等性能,將在柔性半導體器件,芯片高效散熱,柔性顯示,柔性太陽能發電等領域中熠熠生輝。
    2017年全球PCB產量達到657億美元,其中FPC占23%,產量為157億美元。現在電子產品在不斷追求輕薄,輕巧美觀可靠。 FPC完全可以滿足電子產品對高密度,小型化和高可靠性發展的要求,因此近年來幾乎所有的高科技電子產品都采用了大量的FPC產品,包括汽車電子,通信行業,消費電子,航空航天。軍工和醫藥等方面。
     
    也可以說,PCB產值的穩定增長是很大一部分推動力來自FPC產值的增長。
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    FPC當前產量的最大應用領域是智能手機可以達到40%以上。一般電子產品需要配備2-15個FPC產品,而智能手機一般配備10-15個,其中智能手機行業領先的Apple手機已達到16-18個。
     
    隨著智能手機的不斷創新,如雙鏡頭,OLED綜合屏幕,指紋識別和無線充電等功能的普及,其FPC產品的使用將得到進一步提升。
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    全球FPC超過蘋果需求的一半可以說,蘋果電子產品的不斷創新,引領著全球FPC的技術創新和發展方向。 2010年,iPhone4首次將手機主板從普通HDI升級到HDI的任何一層,開啟了2014年手機的輕量化之旅iPhone6的指紋識別技術在手機指紋識別領域開啟了FPC從頭開門,引領潮流近年來指紋識別FPC細分領域的增長。 2016款iPhone7雙攝像頭,以及2017款10周年版iPhoneX手機升級前所未有的實力,OLED屏幕使用需要靈活的FPC顯示,無線充電需要使用FPC,使用類載板需要FPC來實現,可以看出,每次Apple的技術升級都為FPC帶來了新的市場空間。
     
    與此同時,Apple是全球六大FPC制造商的主要客戶。
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    柔性印刷電路板行業垂直分工的特點非常明顯
     
    也就是說,發達國家的龍頭企業在控制關鍵材料技術,原材料供應,產品開發,設計,營銷和品牌運作等核心業務的同時,一些生產,組裝等環節委托給發展中國家專業工廠,形成原料生產,基板生產,芯片封裝,模板組裝相互獨立,專業分工制度。
     
    中國FPC制造業發展迅速隨著產業轉移的影響和中國電子產品消費市場的不斷增長,中國的FPC制造業發展迅速,國內FPC市場規模已超過300億元,占比超過30%全球產業。但是,中國大陸的FPC市場主要是外商投資企業所占,高端廠商的市場份額主要是日本,韓國,臺灣,美國等知名FPC廠商在中國投資的工廠。外商投資企業依靠強大的R&amp; d實力和完整的上下游產業鏈資源,制造技術,管理能力,產能規模具有更明顯的優勢。相比之下,國內企業的整體生產能力仍然相對較弱。中國生產低端柔性印刷電路板,高精度FPC和剛性偏轉粘接板生產仍處于起步階段,FPC行業的整體技術水平與日本,美國,臺灣等發達國家和地區仍有一定的關系間隙。
     
    目前,在中國大陸從事FPC生產和制造的企業中,約有三分之一是外商投資企業,其總產值約占大陸地區總產值的80%。
     
    2009  -  2016年中國FPC產業生產
     
    未來的應用趨勢
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    智能手機升級永不停止,FPC開發永不停止
    無線充電無線充電設備接收線圈的主要形式包括FPC和銅線繞線兩種方案,各有優缺點,但FPC更適合智能手機低損耗和低亮度的要求,FPC方案可以做到小于0.2 mm,三星S7,S8手機都有FPC格式的無線充電接收線圈。
     
    根據IHS的預測,未來幾年無線充電市場將大幅增長,2015年無線充電市場規模為17億美元,預計2019年為110億美元,年復合增長率接近60%,滲透率預計將從7%上升至60%。
    指紋識別可加速滲透,并繼續推動FPC需求的快速增長
     
    無論是解鎖手機,更換密碼,還是移動支付,指紋識別都具有無限的想象空間,間接推動了FPC出貨的指紋識別,近年來FPC應用領域已成為FPC相對快速增長。
    全面的屏幕驅動COF解決方案的加速滲透,為FPC帶來新的需求對于全屏,最好的方法是基于COF工藝(即觸摸IC固定到FPC軟板),這可以進一步增強顯示面積與COG相比。根據臺灣工程學院的研究數據,雖然使用COF的1:6 MUX TDDI方案與使用COG 1:3 MUX Tddi的成本相比增加了6.5到9.5美元,但是可以減少邊界大小的下限從3.4-3.5mm到2.3-2.5mm。
     
    隨著全屏成為智能手機行業升級的決定性趨勢之一,COF計劃預計將大幅增加對FPC板的需求。
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    汽車電氣化,自動化和網絡化是隨后爆發FPC的驅動點汽車電子已成為汽車行業的一個重要趨勢,預計未來汽車電子將占汽車成本的50%以上。現在普通汽車還將使用100多種FPC產品,液晶屏,觸摸屏,GPS定位系統,攝像頭等使用FPC軟板。隨著汽車智能化程度的提高,未來智能汽車將需要裝載大量的人體傳感器和顯示器,攜帶的電子產品遠遠多于普通汽車。在車載顯示器的情況下,夏普預測,在2012  -  2020年,汽車顯示器的數量將增加233%,超過2020年的汽車年產量至1億/年。汽車顯示器的大規模,功能化發展趨勢和數量規模的增加對汽車顯示器用FPC的數量和質量提出了更高的要求,未來空間更加廣闊。
     
    但汽車FPC對技術和穩定性的要求更高,對質量可追溯性有更高的要求。同時,作為動力電池系統能量密度提升的關鍵環節,新材料的引入和應用是許多企業應對研究的方向。使用FPC代替傳統線束創新也是重要途徑之一。
     
    與傳統線束相比,FPC具有集成度高,自動裝配,裝配精度,超薄厚度,超柔軟,輕便等諸多優點。
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    可穿戴設備廣泛應用于運動健康,娛樂,睡眠,智能家居,生活,醫療,軍事等領域,包括智能手表,健身追蹤設備,智能眼鏡,智能服裝,醫療設備,耳機,助聽器等產品類別。
     
    FPC是最輕巧,靈活且可穿戴的設備,是其首選的連接設備;可穿戴設備這個新的藍色海洋預計將成為未來移動智能終端的另一個增長點,FPC或將成為最大的受益者
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    高頻FPC將迎來巨大的發展機遇
     
    隨著5G加速著陸,毫米波,Massive MIMO等技術的不斷創新,高頻FPC將迎來巨大的發展機遇。
     
    產業鏈分析
     
    FPC的產業鏈如下圖所示
    這里我們主要分析上游材料的行業現狀。
     
    FPC的直接原料主要包括柔性銅包層(FCCL),覆膜,化學品,金鹽粘合紙,干膜,油墨等,其中FCCL約占原料總量的40%。
     
    下圖提供了PFC生產的原料和成本構成高端2L-FCCL是生產COF軟包裝基材的核心原料,2L-FCCL生產技術力量遠遠落后于中國
     

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