使用不同的樹脂體系和材料基材，樹脂體系不同，在銅處理下沉時會產生活化效果和銅的明顯差異。
特別是一些CEM復合基板和高頻板銀基板的特殊性，在化學沉淀銅處理中，要采取一些特殊的處理方法，如果正常的化學沉沒銅有時很難達到很好的效果。
提交
基材的預處理有些基材可能會吸收水分并且自身在壓力合成基材中樹脂固化部分較差，因此在鉆孔時可能由于樹脂本身強度不足以導致鉆孔質量差，鉆孔較多或孔洞墻體樹脂撕裂嚴重等，所以必要時應烘烤材料。
另外，一些多層板層壓也可能出現pp半固化板基材區域固化不良狀況，也會直接影響鉆孔和去除橡膠渣活性銅等。
鉆孔條件太差，主要表現為：孔樹脂粉塵，孔壁粗糙，空洞毛刺嚴重，Konnemau刺，內層銅箔釘頭，玻璃纖維區撕裂長度不齊，會造成一定質量隱患化學銅。刷板除了機械處理基板表面污染和去除Kongkoma Thorn /披頭士，表面清潔，在很多情況下，還起到清潔和去除孔洞灰塵的作用。
特別是，雙面板的許多非粘性渣處理更為重要。還有一點要說明一下，我們不認為有一個渣可以出洞的膠水和灰塵，事實上，在很多情況下，去除橡膠渣的過程對粉塵的處理效果非常有限，因為凹槽中的灰塵會形成一個小的橡膠組，使凹槽流體難以處理，這種橡膠組吸附在孔上也可能在后續加工過程中從孔壁脫落，這也可能導致一個沒有銅的孔的點，所以對于多層和雙面板，必要的機械刷板和高壓清洗也是必要的，特別是面對工業，小孔板和高縱橫比板的發展趨勢越來越多的常見情況。即使有時超聲波清潔也會消除孔中的灰塵是一種趨勢。
合理適當地去除粘合劑渣工藝，可以大大提高孔比粘合力和內部連接可靠性，但膠水去除工藝與相關溝槽之間協調性差的問題也會帶來一些偶然的問題。除去膠渣不足，會造成孔壁微孔，內層結合不良，孔壁脫落，吹孔等質量隱患;膠水過多，也可能導致玻璃纖維在孔內突出，孔洞粗糙，玻璃纖維截止點，銅滲漏，內部楔形孔破壞內層黑銅分離導致孔銅斷裂或不連續或涂層皺紋涂層應力增加等。
此外，幾種溝槽流體之間的協調控制也是一個非常重要的原因。膨脹/膨脹不足，可能導致膠渣的去除不夠;膨脹/膨脹過渡出更能夠去除蓬松的樹脂，然后在沉沒的銅中也會激活不良的銅，即使沉沒的銅也可能在后處理過程中出現樹脂下沉，孔壁脫落等缺陷;對于膠槽，新的凹槽和更高的處理活動也可能是一些較少的連接。單功能樹脂雙功能樹脂和一些三功能樹脂出現過多的膠水去除現象，導致玻璃纖維孔壁玻璃突出，玻璃纖維難以活化，與化學銅結合力比樹脂差，后沉銅由于涂層在極不均勻的基板上沉積，
化學銅的應力會倍增，嚴重的是看到銅沉孔后的孔壁的化學銅片從孔壁脫落，導致隨后的孔沒有銅的產生。孔無銅開路，PCB電路板行業人士并不陌生，但如何控制？很多同事多次問過。切片已經做了很多問題，問題仍然沒有完全改善，總是重復，今天是生產過程，明天就是那個過程產生的。
事實上，控制并不困難，但有些人不能堅持預防的監督，總是頭疼，腳癢。以下是我對無銅開孔和控制方法的洞的個人見解。
沒有銅沒有理由生產一個洞：
1.鉆出防塵塞孔或厚孔。
2.當銅沉沒時，藥水中有氣泡，孔中沒有銅沉沒。
3.孔內有線墨水，保護層上沒有電氣，沒有銅孔后蝕刻。
4.在孔酸和堿性藥水未清洗后沉沒銅或板后，停車時間過長，導致咬合緩慢。
5.操作不當，在微腐蝕過程中停留時間過長。
6.沖孔板壓力太大，（設計沖頭太靠近導電孔）在整齊斷開的中間。
7.電鍍藥水（錫，鎳）滲透能力差。
為了改善這7個大空洞問題的原因：
1.增加高壓清洗和除渣的過程，以便容易產生粉塵（例如0.3mm，孔徑小于0.3mm）。
2.改善藥水的活性和震蕩效果。
3.更改打印屏幕版本和一對Faye。
4.延長清洗時間并指定完成圖形傳輸的時間。
5.設置計時器。
6.增加爆破孔。減少電路板壓力。
7.定期進行穿透能力測試。
