乍一看，無論其內在質量如何，PCB在表面上都是相似的。
通過表面我們可以看到差異，這些差異對于PCB在其整個使用壽命期間的耐用性和功能性至關重要。至關重要的是，PCBS在制造裝配過程和實際使用中都具有可靠的性能。除了相關的成本之外，裝配過程中的缺陷可能會被PCB帶入最終產品，并且在實際使用過程中可能會失敗，從而導致索賠。因此，從這個觀點來看，可以說不用說高質量PCB的成本可以忽略不計。
在所有細分市場的市場中，特別是那些產生關鍵應用的市場，這種失敗的后果是不可想象的。在比較PCB價格時應牢記這些方面。雖然可靠，有保證和長壽命產品的初始成本較高，但從長遠來看，這是值得的。
以下是高可靠性電路板的14個最重要特性：
1,25微米的孔壁銅厚度
優點：
增強的可靠性，包括改善z軸的抗膨脹性。
不這樣做的風險：吹氣或脫氣，裝配過程中的電氣連接問題（內部分離，孔壁破裂），或在實際使用過程中可能在負載條件下發生故障。
IPCClass2（大多數工廠使用的標準）要求鍍銅少20％。
2，無需焊接維修或斷路器維修
優點：
完美的電路確保可靠性和安全性，無需維護，無風險
不這樣做的風險如果沒有正確修理，會導致電路板斷裂。
即使修理是“正確的”，在負載條件下（振動等）也存在失效的風險，這可能導致實際使用中的失敗。
3，嚴格控制每個表面處理的使用壽命
優點
焊料，可靠性和降低水分侵入的風險
不這樣做的風險
由于舊電路板表面處理中金相的變化，可能會出現焊接問題，而潮汐侵入可能導致組裝過程中的分層，內層和孔壁分離（破損）等問題和/或實際使用。
4，超出IPC規范的清潔度要求
優點
改善PCB清潔度可提高可靠性。
不這樣做的風險
電路板上殘留物和焊料的積累會給防焊層帶來風險，離子殘留會導致焊接表面的腐蝕和污染風險，這可能導致可靠性問題（焊接/電氣故障）和最終增加實際失敗的概率。
5，使用國際知名的基材 - 不要使用“本地”或未知品牌
優點
提高可靠性和已知性能
不這樣做的風險機械性能差表示電路板在組裝條件下無法達到預期的性能，例如：較高的膨脹性能會導致分層，破損和翹曲問題。
弱電性能會導致阻抗性能變差。
6，銅包層公差符合IPC4101ClassB / L要求
優點
嚴格控制介電層厚度可以降低電性能預期值的偏差。
不這樣做的風險
電氣性能可能達不到要求，同一批次的組件在輸出/性能上會有明顯的不同。
7，確定焊接材料的阻力，確保符合IPC-SM-840ClassT要求
優點
“優秀”油墨，實現油墨安全，確保焊接層油墨符合UL標準。
不這樣做的風險劣質油墨會導致粘附，助焊劑和硬度問題。所有這些問題都可能導致焊接層對電路板的抵抗，并最終導致銅電路的腐蝕。
由于意外的電連接/電弧，絕緣性能差可能導致短路。
8.定義形狀，孔和其他機械特征的公差
優點
嚴格控制公差可以改善產品尺寸 - 改善貼合性，形狀和功能
不這樣做的風險在裝配過程中出現問題，例如對齊/配合（僅在裝配完成時才能找到按下針的問題）。
另外，由于尺寸偏差的增加，加載基座也將是有問題的。
9，電阻層的厚度要求，雖然IPC沒有相關規定
優點
改善電絕緣性，降低剝離或粘附力喪失的風險，并增強抵抗機械沖擊的能力 - 無論機械沖擊發生在何處！
不這樣做的風險薄電阻層會導致粘附，助焊劑和硬度問題。所有這些問題都可能導致焊接層對電路板的抵抗，并最終導致銅電路的腐蝕。
由于絕緣特性差導致的薄電阻層，可能會導致意外的通過/ ARC短路。
10.定義外觀要求和修復要求，盡管IPC沒有定義
優點
在制造過程中精心呵護和精心鑄造安全。
不這樣做的風險各種擦傷，輕傷，補丁和修理 - 電路板可用，但不好看。
除了表面可見的問題，還有哪些不可見的風險，對裝配的影響以及實際使用中的風險？
11.插孔深度要求
優點
高質量的插頭可降低組裝過程中發生故障的風險。
不這樣做的風險塞子過程中的化學殘留物可能在不滿的孔中殘留，導致可焊性和其他問題。
并且可能還存在隱藏在孔中的錫珠，在組裝或實際使用中，錫珠可能會濺出，導致短路。
12，指定可以剝藍膠品牌和型號
優點
藍牙的名稱可以避免使用“本地”或廉價品牌。
不這樣做的風險
在組裝過程中，不良或廉價的剝離可能像混凝土一樣起泡，熔化，破裂或凝固，因此剝離不會剝落/無效。
13.對每個采購訂單執行特定的批準和訂購程序
優點
程序的執行確保所有規范都已得到確認。
不這樣做的風險
如果未仔細確認產品規格，則在組裝或最終產品之前可能無法找到產生的偏差，然后為時已晚。
14，不接受固定板的廢料單元
優點
不使用本地組裝可以幫助客戶提高效率。
不這樣做的風險缺陷套件需要特殊的裝配程序，如果廢料單元板（x-out）沒有清楚標記，或者沒有與套管隔離，則可以組裝已知的壞板，浪費零件和時間。
