片式電阻、片式電容、片式電感的焊盤設計

1．片式電阻的焊盤設計

片式電阻焊盤布局圖如圖1-15所示，不同元件標識的片式電阻焊盤尺寸如表1-3所示。

2．片式電容的焊盤設計

片式電容焊盤布局圖也如圖1-15所示，不同元件標識的片式電容焊盤尺寸如表1-4所示。

某廠商推薦的0402陶瓷電容焊盤和過孔設計實例 ^[3] 如圖1-16所示，圖（a）中的焊盤到過孔的連接導線太長（不推薦使用），圖（b）中的過孔在兩端，圖（c）中的過孔在側邊，圖（d）中的過孔在兩側邊。

附加到電容安裝焊盤和過孔的電感如圖1-17所示，注意銅厚為1oz（1盎司），FR4介電常數為4.50，損耗系數為0.025。

3．片式鉭電容的焊盤設計

片式鉭電容焊盤布局圖也如圖1-15所示，不同元件標識的片式鉭電容焊盤尺寸如表1-5所示。

4．片式電感的焊盤設計

片式電感焊盤布局圖也如圖1-15所示，不同元件標識的片式電感焊盤尺寸如表1-6所示。

5．0201片式元件的焊盤設計

0201片式元件是超小型元件，其元件間距已經挑戰0.12mm/0.08mm。對于PCB、印制鋼板、錫膏、元器件、焊盤設計、設備及其工藝參數，每一個環節上的任何一個細小的失誤，都會造成0201片式元件的焊接缺陷。

1）推薦的0201片式元件焊盤形式

推薦的0201片式元件焊盤形式為矩形焊盤形式和半圓形焊盤形式 ^[4] 。矩形焊盤（又稱H形焊盤）形式及尺寸如圖1-18所示。半圓形焊盤（又稱U形焊盤）形式及尺寸如圖1-19所示。在H形焊盤和U形焊盤結構中，尺寸d/b通常設定為10mil，低于此值將會出現錫球增多的現象，若大于10mil則會導致“飛片”缺陷。如圖1-20所示的栓形焊盤可以減少錫球的數量，但會因錫膏的漏印量不夠而導致焊接缺陷，因此不推薦使用。

2）焊盤的阻焊

焊盤結構有SMD焊盤和NSMD焊盤兩種形式。SMD焊盤的阻焊膜覆蓋在焊盤邊緣上，采用它可提高錫膏的漏印量，但會引發再流后錫球增多的缺陷，因此不主張采用。由于NSMD焊盤的阻焊膜覆蓋在焊盤之外，故推薦采用NSMD結構的焊盤。

3）PCB基板

通常PCB基板選用的是FR-4，但使用0201片式元件的PCB基板（如手機主板）時應選用FR-5。FR-4與FR-5的綜合性能比較如表1-7所示。在設計中應保持PCB的剛性，建議采用矩形結構。非圖形部分仍應保持銅皮層，以利于PCB剛性的提高。

1.4.2　金屬電極的元件焊盤設計

金屬電極的元件焊盤布局圖如圖1-21所示，不同元件標識的金屬電極的元件焊盤尺寸如表1-8所示。

1.4.3　SOT 23封裝的器件焊盤設計

SOT 23封裝的器件焊盤布局圖如圖1-22所示，其焊盤尺寸如表1-9所示。

1.4.4　SOT - 5 DCK/SOT - 5 DBV（5/6引腳）封裝的器件焊盤設計

SOT - 5 DCK/ SOT - 5 DBV（5/6引腳）封裝的器件焊盤布局圖如圖1-23所示，它們的焊盤尺寸如表1-10所示。

1.4.5　SOT89封裝的器件焊盤設計

SOT 89封裝的器件焊盤布局圖如圖1-24所示，其焊盤尺寸如表1-11所示。

1.4.6　SOD 123封裝的器件焊盤設計

SOD 123封裝的器件焊盤布局圖如圖1-15所示，不同器件標識的SOD 123封裝的器件焊盤尺寸如表1-12所示。

1.4.7　SOT 143封裝的器件焊盤設計

SOT 143封裝的器件焊盤布局圖如圖1-25所示，其焊盤尺寸如表1-13所示。

1.4.8　SOIC封裝的器件焊盤設計

SOIC封裝的器件焊盤布局圖如圖1-26所示，不同器件標識的SOIC封裝的器件焊盤尺寸如表1-14所示。

1.4.9　SSOIC封裝的器件焊盤設計

SSOIC封裝的器件焊盤布局圖如圖1-26所示，不同器件標識的SSOIC封裝的器件焊盤尺寸如表1-15所示。

1.4.10　SOPIC封裝的器件焊盤設計

SOPIC封裝的器件焊盤布局圖如圖1-26所示，不同器件標識的SOPIC封裝的器件焊盤尺寸如表1-16所示。

1.4.11　TSOP封裝的器件焊盤設計

TSOP封裝的器件焊盤布局圖如圖1-26所示，不同器件標識的TSOP封裝的器件焊盤尺寸如表1-17所示。

1.4.12　CFP封裝的器件焊盤設計

CFP封裝的器件焊盤布局圖如圖1-26所示，不同器件標識的CFP封裝的器件焊盤尺寸如表1-18所示。

1.4.13　SOJ封裝的器件焊盤設計

SOJ封裝的器件焊盤布局圖如圖1-26所示，不同器件標識的SOJ封裝的器件焊盤尺寸如表1-19所示。

注意： 對于SOJ封裝引腳端相同的不同標識，其Z、G、C等尺寸各有不同，如表1-20所示（引腳端為20）。

1.4.14　PQFP封裝的器件焊盤設計

PQFP封裝的器件焊盤布局圖如圖1-27所示，不同器件標識的PQFP封裝的器件焊盤尺寸如表1-21所示。

1.4.15　SQFP封裝的器件焊盤設計

SQFP封裝的器件焊盤布局圖如圖1-27所示，部分不同器件標識的SQFP封裝的器件焊盤尺寸如表1-22所示。

1.4.16　CQFP封裝的器件焊盤設計

CQFP封裝的器件焊盤布局圖如圖1-27所示，不同器件標識的CQFP封裝的器件焊盤尺寸如表1-23所示。

1.4.17　PLCC（方形）封裝的器件焊盤設計

PLCC（方形）封裝的器件焊盤布局圖如圖1-27所示，不同器件標識的PLCC封裝的器件焊盤尺寸如表1-24所示。

1.4.18　QSOP（SBQ）封裝的器件焊盤設計

QSOP（SBQ）封裝的器件焊盤布局圖如圖1-28所示，其不同引腳封裝形式的器件焊盤尺寸如表1-25所示。

1.4.19　QFG32/48封裝的器件焊盤設計

QFG32/48封裝的器件焊盤布局圖如圖1-29所示，其焊盤尺寸如表1-26所示。