?表底層鋪銅對PCB有很大的幫助,而且是必要的。表面覆銅(表銅)除了與元器件的焊盤相連外,內聯通常也會點接各種信號線、電源線、接地線等。通過覆銅...
?PCB產品根據不同的特性和應用可以分為以下幾種類型: 1.單面板:電路在一側布線,另一側為引線或覆銅層,在簡單電路中應用廣泛。 2.雙面板:兩面都有...
?ST公司生產了許多高性能低功耗的微控制器(MCU),其中一些注重在要求高性能和低功耗之間的平衡,而另一些則專注于提供極低的功耗。 1. STM32F0系列:此...
?PCBA 制造過程主要包括 PCB 制造、元器件采購、上料、焊接、測試和包裝等環節。下面詳細介紹一下每個環節的具體操作和注意事項。 1. PCB 制造 首先需要根...
?PCB克隆是指復制一塊現有的PCB板,以便制造出更多相同的電路板。PCB克隆步驟一般如下: 1. 收集現有PCB板的信息:收集PCB板的尺寸、層數、線寬、線距、孔...
?PCBA加工通常采用以下方法: 1.貼片:將元件粘貼在PCB板上,通過回流焊接技術將它們與PCB板焊接。 2.插件:基于需要手動將元件插接到PCB板上。 3.波峰焊接...