表底層鋪銅對PCB有很大的幫助，而且是必要的。表面覆銅(表銅)除了與元器件的焊盤相連外，“內聯”通常也會點接各種信號線、電源線、接地線等。通過覆銅,能更好地提高板子走線的連續性和可靠性,降低功率損耗、增強抗干擾的能力。

 

在PCB生產中，表銅的設計是非常重要的一步。較完美的表銅設計將有利于電路系統的性能優化。充分的銅用于良好的導熱和散熱作用也是極其重要的。

 

值得注意的是，在進行表銅設計時，需要根據電路配置和電子元件類型來確定覆銅的面積，避免面積過大或過小造成布線混亂或過于擁擠等問題。

 

綜上所述，表底層鋪銅是PCB電路設計必不可少并且至關重要的一個環節，可以提高電路系統的性能，對于高速數字信號以及高頻信號更是顯得尤為重要。