PCB 中五種主要的過孔（電氣通孔）處理方式及其

作者：PCB 來源：未知發布時間：2023-04-22 18:45 瀏覽量：

PCB （Printed Circuit Board，印制電路板）是電子產品的重要組成部分。在 PCB 的制作過程中，需要進行過孔處理，以實現通過 PCB 各層信號和供電的連通。以下是 PCB 中五種主要的過孔（電氣通孔）處理方式及其應用場景：

1. 硬金屬化孔(Hard Gold Plating):這種過孔處理方式是使用硬金屬（如黃銅）來覆蓋過孔的內壁。這種處理方式適用于要求高可靠性的電子產品中，由于其硬度高，耐磨損性好且不容易產生氧化層，因此具有較好的傳導性能。

2. 筆直孔輪廓技術(Straight Plated Through Hole Technology)：這種過孔技術在孔周圍使用垂直加工孔的方法，形成一個平滑的倒角，并可以形成貫穿整個板的導電層。這種技術在信號傳輸和阻抗匹配方面表現出色。

3. 盲孔(Blind Via):這種過孔技術在 PCB 的外層和內層之間僅表露一層或幾層導電件。通過這種方法實現過孔處理，可以使板子尺寸變小，但同時也會增加制作難度和成本，因此通常應用于高性能計算機、服務器、嵌入式系統等方面。

4. 埋孔(Turned Via):這種過孔技術是利用機器開出孔來，在 PCB 的內部形成內層電氣連接，同時保持板子表面平整。這樣可以減少 PCB 上的升降，提高 PCB 的性能和可靠性。由于制造技術復雜，因此適用于高端的電子產品中。

5. 填充孔(Filled Via):這種過孔方式對孔內材料進行填充，可以使導電性更強，并可以增強 PCB 的機械強度和穩定性。此外，填充孔還可以減輕 PCB 制造過程中刻蝕過程對環境的影響。該技術適用于高速數字信號、模擬信號或晶振信號的傳輸等場景。

綜上所述，PCB 加工過孔技術因其針對不同領域、不同性質的設計，可以使 PCB 適用于不同的場景。

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