PCB拼版對SMT組裝有影響！

作者：PCB 來源：未知發布時間：2023-04-21 15:17 瀏覽量：

是的，PCB拼版對SMT組裝會產生一定的影響。以下是幾個常見的影響：

1. 位移問題：如果PCB拼版的位置不準確，可能會導致元件的位置相對于每個板都不一樣。這將導致快速的工藝調整以保證產品在標準公差內，從而增加了組裝工作量。

2. 彎曲問題：拼版可能導致板材扭曲和彎曲的風險增加，這會導致它們失去平面度或剛性。

3. 噴嘴堵塞問題：在通過SMT組裝時，元件的最佳精度僅為±0.010"，誤差范圍內的任何變化都可能導致精細元件在噴嘴中堵塞。如果PCB拼版因為一些微小的變化而引起其他工藝調整，也會使噴嘴堵塞的風險變大。

為避免上述問題，我們需要注意以下幾點：

1. 要確保所有板之間的位置和距離都是準確的。

2. 使用合適的PCB材料和厚度以確保盡可能小的板曲。

3. 檢查設計是否滿足SMT組裝的要求。

4. 選擇一個好的PCB制造商，他們會提供完整的PCB設計和制造服務以確保PCB拼版的準確性和一致性。

總之，在進行PCB拼版時，需要充分考慮到這些問題，并確保在SMT組裝過程中達到最佳的精度和一致性。

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