?PCB電鍍工藝是PCB生產過程中的重要環節之一,主要包括表面處理、鉬化、銅蓋膜、酸蝕去鉬、電解銅、電解金、阻焊涂覆等步驟。其具體技術和工藝流程如...
?在PCB設計中,布局約束是保證電路設計質量和工作穩定性的重要手段。以下是常見的PCB布局約束原則: 1. 信號完整性:布局時需要保證信號線的長度一致,...
?在PCB設計中,器件封裝是指將元器件的外形、引腳排列與PCB上對應的引腳定位相匹配,確保元器件在PCB上能夠正常的進行布局和連接。因為不同器件的封裝...
?PCB 本身不會像食品或藥品一樣有過期時間,因為PCB是由無機材料制成的,是相對穩定的。但是,技術在不斷進步,新的材料和工藝不斷涌現,所以隨著時間...
?PCB多層板為什么都是偶數層主要是為了保證電路板的對稱性和信號完整性。 多層PCB通常由內部層(signal layers)和外部層(plane layers)組成。內部層用于傳...
?PCB電路板散熱技巧是保證電子產品正常運行的重要步驟之一,以下是幾種常見的PCB電路板散熱技巧: 1.增加散熱片面積:在PCB電路板上安裝散熱片,可以有...