PCB電鍍工藝的技術以及工藝流程

作者：PCB 來源：未知發布時間：2023-04-24 17:15 瀏覽量：

PCB電鍍工藝是PCB生產過程中的重要環節之一，主要包括表面處理、鉬化、銅蓋膜、酸蝕去鉬、電解銅、電解金、阻焊涂覆等步驟。其具體技術和工藝流程如下：

1. 表面清洗：首先對板材表面進行清洗，去除表面可能存在的油污、氧化物和殘留物等。

2. 鉬化處理：在PCB生產中，陽極氧化法如何互補加大它的開銷呢？為此，鎢酸經過還原，可以得到一種結晶顏色為灰色的金屬鎢，這種純鎢熱穩定性極好，而且抗腐蝕性能非常強，不會受到氧化酸的腐蝕。將板材經過酸洗后，鉬層鋪上了PCB板材表面。

3. 導電層處理：在板表面覆蓋一層導電聚酰亞胺膜（PI膜），然后鍍上極薄的銅薄膜，厚度一般為3-5um。這層PT膜主要起保護住銅的功效，防止其在后續工藝過程中被蝕掉。

4. 酸洗去鉬：將板材浸入含有酸性鐵鹽的溶液中進行腐蝕，以去除表面上的鉬層。

5. 電解銅：將板材放入電解槽中，利用電流作用，將二氧化銅還原成銅，在PCB表面電鍍一層厚度為20-30um左右的銅層，形成基本的導電層。

6. 電解金：將板材放入電解槽中，在PCB表面電鍍一層厚度為10um左右的金屬，起到保護和美觀的作用。

7. 阻焊涂覆：在已完成的銅層和金屬層之上涂上易于烘干、無毒有害、將密切保護PCB線路的特殊涂料，稱之為阻焊層。

總的來說，PCB電鍍工藝流程比較復雜，需要實施一系列技術措施，以確保PCB的質量和可靠性，從而保證PCB生產過程的高效進行。

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