貼片加工過程中,掉料和余料的問題是比較常見的。下面分別對這兩個問題進行介紹:
1. 掉料問題:
在貼片加工過程中,掉料是導致該貼片無法正常完成的重要因素之一。可能因為器件尺寸太小,磁力吸附不住或吸附不到等因素導致掉料。因此,首先需要檢查設備磁力是否足夠,以及吸附頭是否合適。其次,需要檢查貼片料庫的狀態,判斷是否有異常情況,例如料片是否粘連、是否裝設正確等。此外,清洗抽風系統和X、Y軸傳動部件也可以有效減少掉料問題的發生。
2. 余料問題:
在貼片加工過程中,余料指的是未使用完的材料,具有一定的經濟成本。通常,余料的處理有以下幾種方法:
A. “好料保留”:把好的材料保留下來,作為下一次加工的備用材料,以提高使用效率和降低成本。
B. 退回供應商: 將未使用的材料返回原材料供應商。需要注意的是,如果未使用的材料已經開封,則必須在規定時間內退回供應商,一般不超過5個工作日。
C. 扔掉: 部分余料可能因為損壞或質量問題而無法再次使用,此時需要選擇適當的處理方式,例如將其扔掉或者回收。
在實踐中,為了減少掉料和余料問題的產生,可以通過以下措施來進行預防:
A. 優化組件間距和排列順序,降低器件之間的相互影響
B. 合理控制拼版速度,減少運動過程中的磕碰
C. 積極清洗設備和工作環境,保持設備的正常狀態
D. 建立并完善數據管理、條碼管理系統等,做好對材料信息的識別、記錄和管理。
通過以上措施的執行,既可以有效地降低掉料和余料問題的發生率,提高貼片加工效率和命中率,也有助于降低PCBA加工行業的成本和浪費。