PCB板焊接缺陷可能由以下因素產生

作者：PCB 來源：未知發布時間：2023-05-08 17:17 瀏覽量：

PCB板焊接缺陷可能由以下因素產生：

1. 溫度不足或溫度過高：如果溫度不夠，那就根本無法使焊錫熔化，從而出現排氣豁口、空焊、不牢固焊等問題。而溫度過高則會引起過度焊接、燒毀電子元器件及PCB板的印制表面基材等。

2. 焊接時間不合適：焊接時間過短會導致焊點接觸不良；時間過長會受到老化的影響，導致電路的不穩定。

3. 波峰焊接制程不完整: 如預熱溫度、涂膠狀態、波峰高度、傳送速度、單邊/雙邊波峰等制程參數等; 波峰不好,焊盤不能濕潤,焊渣殘留等。

4. 焊錫流動性差：焊料質量成分組合不當，以及焊料的老化和污染等原因會對焊布的流動性造成影響。

5. PCB基材存在問題：印制基板以及焊接功能圖形腐蝕不良、印刷時不平整、氧化或被污染等不均實際，都會影響到焊布的附著度和可靠性。

6. 過度或者過少的焊料：焊料的過度或過少都會使焊布板上的電子元件產生焊接質量問題，例如過度的焊料可能會導致短路等問題；而過少的焊料則會引起未焊點等問題。

7. 操作不當：如人員技術不熟練、工具使用不正確等，都會導致焊接質量缺陷，甚至嚴重損壞元器件，從而對設備和工程帶來不良影響。

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