PCB打樣時印刷電線的注意問題：
印刷線寬：線寬應能滿足電氣性能要求且易于生產為宜，其最小值要承受電流大小，但最小值不應小于0.2mm。在高密度，高精度印刷線中，線寬和間距通常為0.3mm;在大電流線寬的情況下考慮其溫升，單板實驗表明，當銅箔厚度為50μm時，線寬1~1.5mm，通過電流2A，溫升非常小，因此，

 

一般選擇1~1.5mm寬的導線可以滿足設計要求而不會引起溫升。印刷線的公共地線應盡可能厚，并且如果可能的話，使用大于2~3mm的線，這在具有微處理器的電路中尤為重要。由于本地線太細，由于電流的變化，地電位的變化，微處理器定時信號的不穩定程度，會使IC腳線的傾角封裝中的噪聲容限惡化，你可以應用10-10和12-12的原理，也就是當兩腳通過2線時，焊盤直徑可以設置為50mil，

 

線寬和線間距為10mil，當兩只腳之間只有1根線通過時，墊的直徑可以設置為64mil，線寬和線距為12mil。

 

PCB打樣印刷電線的間距：相鄰的電線間距必須能夠滿足電氣安全要求，并且為了便于操作和生產，間距也應盡可能寬。最小間距必須至少適合于要維持的電壓。

 

該電壓通常包括工作電壓，附加的波動電壓和由其他原因引起的峰值電壓。如果技術條件允許在線之間存在一定程度的金屬殘留物，則間距將減小。因此，設計人員在考慮電壓時應考慮這一因素。

 

當布線密度低時，可以適當地增加信號線的間隔，并且具有高和低電平差異的信號線應該盡可能短并增加間隔。

 

印刷導線的屏蔽和接地：印刷電線的公共地線應盡可能布置在印刷電路板的邊緣部分。在PCB板上應保留盡可能多的銅箔作為地線，使屏蔽效果優于長條地，傳輸線特性和屏蔽效果將得到改善，此外還有降低配電容量的作用。

 

最好為PCB打樣印刷電線的公共地線形成一個環或網，因為當同一電路板上有許多集成電路時，尤其是功耗較大的元件時，接地電位差是由于限制而引起的。圖表導致噪聲容限降低，并且當制作電路時，接地電位差減小。此外，接地和電源圖形盡可能平行于數據的流向，這是增強抑制噪聲能力的秘訣;多層PCB板可以作為屏蔽層，電源層，接地層可以作為屏蔽層，多層PCB板內層的一般接地層和電源層設計，內層信號線設計