PCB設計的一般做法是在印刷電路板的每個關鍵部分配置適當的去耦電容。

去耦電容的一般配置原則如下：（1）電源輸入端跨越10~100uf的電解電容。

如果可能的話，最好提取超過100uF。

（2）原則上，每個IC芯片應布置一個0.01pF的瓷電容器，如果印刷電路板間隙不足，可以每4~8個芯片裝飾一個1~10pf的鉭電容器。

（3）對于具有弱抗噪能力和關閉時大電源變化的設備，如RAM和ROM存儲設備，去耦電容應直接連接在電源線和芯片的地線之間。

 

（4）電容引線不能太長，特別是高頻旁路電容不能有引線。

另外，你應該注意以下兩點：（1）當印刷電路板上有接觸器，繼電器，按鈕和其他元件時，它們的操作會產生大的火花放電，必須用RC電路來吸收放電當前。

一般R需要1~2k，c需要2.2~47uf。

 

（2）CMOS輸入阻抗非常高，且易于檢測，因此在使用無端接地或連接合適的電源時。

三。 POWERPCB簡介

POWERPCB是Innoveda公司在美國的軟件產品。 POWERPCB能夠使用戶完成高質量的設計，生動地體現了電子設計行業各方面的內容。其受約束的驅動設計方法縮短了產品完成時間。您可以為每個信號定義高速電路的安全間距，接線規則和設計規則，并將這些規劃層次結構應用于電路板，每層，每種類型的網絡，每個網絡，每組網絡，在每個引腳對上，以確保布局布線設計的正確性。它包括各種功能，包括集群布局工具，動態布線編輯，動態電氣性能檢查，自動尺寸標注和強大的凸輪輸出功能。

 

它還能夠集成第三方軟件工具，例如Specctra接線設備。

四。 POWERPCB使用技巧POWERPCB現已在我的推廣中得到推廣，其基本使用技術已經過培訓資料的詳細解釋，而且對于我的大量電子應用工程師來說，問題已經是精通探戈和其他布線工具，怎么走到POWERPCB的應用。

因此，本文不討論此類應用和培訓材料，我們使用更多的技術技巧進行討論。

1.輸入規格問題對于大多數使用探戈的人來說，當他們第一次開始使用POWERPCB時，他們可能會覺得對POWERPCB有太多限制。因為POWERPCB的原理圖輸入和PCB的常規傳輸是以確保其正確性為前提。因此，它不具有斷開原理圖中電氣連接的功能，也不能隨意停止某個位置的電氣連接，應確保每個電氣連接必須有起動銷和終端銷，或連接到連接器提供的軟件，用于在不同頁面之間傳輸信息。

這是一種防止錯誤發生的方法，事實上，它也是我們應該遵守的規范化的原理圖輸入方法。在POWERPCB設計中，任何與原理圖網絡不一致的更改都將在eco模式下執行，但它為用戶提供了一個OLE鏈接，可以將原理圖中的修改上傳到PCB，或者修改PCB可以發回原理圖。這樣，它不僅可以防止疏忽造成的錯誤，還可以為真正的修改需求提供便利。

但請注意，進入Eco模式時會選擇“寫入Eco文件”選項，并且只有退出Eco模式時才會執行eco文件操作。

2.功率層和層的選擇在POWERPCB，CAM平面和分離/混合中設置功率層和層有兩種選擇。分離/混合主要用于多個電源或共享一層，但也可以只使用一個電源和地。它的主要優點是圖形的輸出和光繪圖是一致的，易于檢查。而Cam平面用于單電源或接地，這種方式是負輸出，要注意輸出需要添加第25層。第25層包含接地電氣信息，主要是指墊的電氣層比普通墊20mil左右的安全距離，確保金屬通過孔后，不會有信號接地電源。這要求每個墊包含第25層信息。我們傾向于忽略這個p