PCB線路板設計技巧大全設置路由約束

 

1）報告設計參數

 

后來其基本上確定的布局，以及將PCB設計工具，網絡號碼，網絡密度的統計函數，報告的平均銷密度等基本參數，確定所需數量的信號布線層為了。

 

可以通過參考以下經驗數據來確定信號層的數量。

 

引腳密度，信號層數，基板層

 

注意：引腳密度定義如下：電路板面積（平方英寸）/（電路板上的引腳總數/ 14）

 

10，孔設置

 

通孔：板的最小孔徑根據板的厚度確定，板厚度的孔徑比必須小于5-8。

 

光圈優化系列如下。

 

孔徑：24密耳20密耳16密耳12密耳8密耳

 

墊直徑：40密耳35密耳28密耳25密耳20密耳

 

內部導熱墊尺寸：50密耳45密耳40密耳35密耳30密耳

 

板材厚度與最小孔徑之間的關系：

 

厚度：3.0毫米2.5毫米2.0毫米1.6毫米1.0毫米

 

最小孔徑：24密耳20密耳16密耳12密耳8密耳

 

11，盲孔和埋孔：

 

盲孔被連接到表面和內層無通孔的穿透整個板，孔被連接在成品內層與板的表面之間插入的通孔，這兩個孔你可以參考直徑。使用盲孔的設計和嵌入式孔不必要的問題時，必須充分認識到PCB的處理工藝，從而避免管理PCB的，如果有必要，原因洽談PCB制造商是的。

 

測試孔：測試空穴經由ICT用于測試目的，另外，在原則上，可以通過需要做膛小于25mil直徑墊不限于，測試孔之間的中心距不小于50密耳。不建議將部分焊接孔用作測試孔。

 

工程項目的應用：

 

1）解釋具體細節，問題，解決方案并改進現場

 

2）了解進度