PCB抄板繪制性能良好的差分對的方法：
在描述差分對準的重要性之前，我們首先要了解影響傳輸線阻抗的因素：線寬，線長，線厚，側壁形狀，電阻層覆蓋和傳輸線介質是明顯的影響因素。而介質常數和介質厚度也會影響傳輸線的阻抗精度，具體計算公式請參考信號完整性分析相關書籍。

 

了解這些影響因素可以幫助我們設計出良好的布線，特別是當需要清除線路阻抗時，通過相關軟件調整線寬和厚度等，可以完成線路的固定阻抗。被稱為差分對的差分對是因為上面發送的信號等于兩個互補和相互參考的信號之間的差異，因此大大減少了它們的外部干擾。差分對應以適當接近和平行的方式布線。所謂的適當接近是因為該間隔影響差分阻抗（差分阻抗）的值，這是差分對設計中的重要參數。需要并行布線。在電路設計中，如果所有信號線都使用單端線，請做好阻抗設計，一般情況下，一旦地電位兩端的信號線不同，系統就能正常工作，甚至間隙比較大，會導致系統無法正常工作，而使用差分對準或布線是一種有效的解決方案。

 

PCB抄板由于差分線具有相等的長度，相等的阻抗，通過近似相同的環境，這對穩定信號具有先天優勢。

 

PCB抄板在原理圖設計中，差分信號通常用“_n”和“_p”標記為后向丟失，差分線可以有效地解決信號源與負載之間缺乏良好的參考連接，從而抑制電子產品的干擾并減少信號線產生的對外界的電磁干擾（EMI）。那么為什么差分線能有效消除噪音呢？首先，我們看一下布料差動線的一般要求：差分線設計用于確保兩條線的長度相等，通常在5％以內。兩條差分線之間有3w的距離，差分線周圍的周圍包層具有良好的設計經驗。

 

這樣，一方面，差分線的兩條信號線產生的磁場相互偏移，以減少EMI，另一方面，如果差分對信號線同時引入外部噪聲干擾信號，由于采用了不同的結果，這可以很好地消除噪聲，這類似于傳統的三運放。當繪制PCB差分對的布線時，盡可能在同一層布線中，布線層的差分對準將由于增加孔，將引入阻抗不連續。其次，如果改變層也會使回路電流沒有良好的低阻抗電路，則會有一個RF電路，如果差分對較長，則共模RF能量會產生影響。另一個原因是差異對在不同的板層之間具有不同的信號傳輸速度，并且在信號完整性分析相關數據中可以在微帶線上看到信號傳輸比帶狀線更快，這也將導致一定的時間延遲。在連通性方面，還需要注意差分對的連接問題，如果負載不是直接負載而是容性負載，則可以引入差分對的連接問題。

 

在PCB抄板電路設計中，還需要注意端子的阻抗匹配，以防止反射的傳輸并引入EMI問題。關于終端阻抗匹配，差分信號傳輸我們通常使用差分模式，而一種傳輸模式是共模模式。

其終端電阻配對參考設計如下所示

一種繪制具有良好性能的差分對的方法

 

通常使用阻抗分析儀測量和校準匹配電阻的大小。對于我們常用的差分芯片端子匹配電阻，通常選擇50歐姆或100歐姆，在實際中還需要進一步匹配。因為差模模式傳輸的信號是彼此參考的并且與地不相關，所以沒有共模RF能量。它也可以在設計開始時設置為共模差分模式模型，并且在后面的調試過程中使用不同的模式比較它是一種很好的方法。