以下是一些常見的預防措施。盡可能使用多層PCB，接地層和電源平面以及緊密排列的信號線 - 接地間距可以降低共模阻抗和感知耦合至雙面PCB相對的1/10至1/100到雙面PCB。每個信號層盡可能靠近電源層或接地層。
對于在頂部和底部表面上具有組件的高密度PCB，具有非常短的連接器和許多填充位置，考慮使用內部線。對于雙工PCB，請使用緊密交織的電源和接地網。電源線靠近地線，盡可能在垂直和水平線或填充區域之間連接。
通過調整PCB布局布線，可以很好地保護ESD。來自人體，環境甚至電子設備的靜電可以對復雜的半導體芯片造成各種損壞，例如穿透部件內部的薄絕緣層;損壞MOSFET和CMOS元件的門;鎖定的CMOS設備中的觸發器;短路的pn結;和短路正向偏置PN結;焊接或鋁線，熔化有源設備的內部。
為了消除靜電釋放（ESD）對電子設備的干擾和損壞，有必要采取各種技術手段來防止它。深圳PCB抄板在PCB板的設計中，PCB抗ESD設計可以通過分層，適當的布局布線和安裝來實現。在設計過程中，絕大多數設計修改可以限制為通過預測增加或減少組件。通過調整PCB布局布線，可以很好地保護ESD。
光柵尺寸的一側小于或等于60mm，如果可能，光柵尺寸應小于13mm。
確保每個電路盡可能緊湊。
盡可能將所有連接器放在一邊。
如果可能，請從卡的中心引入電源線，并遠離易受ESD影響的區域。
在通向機箱外部的連接器下方的所有PCB層上（通過ESD直接輕松擊中），放置一個寬底盤或多邊形填充物，并以約13mm的間隔將它們連接在一起。
將安裝孔放在卡的邊緣，并將無阻塞焊劑的頂部和底部焊盤周圍的安裝孔連接到機箱底板。組裝PCB時，請勿在頂部或底部焊盤上涂抹任何焊料。
使用帶嵌入式墊圈的螺釘，實現PCB與金屬底盤/屏蔽層或地面支架之間的緊密接觸。
在每層的機箱和電路之間設置相同的“隔離”，如果可能，間隔距離為0.64mm。在靠近安裝孔的卡的頂部和底部，機箱和電路沿底盤接地每隔100mm連接到1.27mm寬的線路。在這些連接點附近，將用于安裝的焊盤或安裝孔放置在機箱和電路之間。
這些接地連接可以與刀片交叉以保持道路暢通，或者使用珠子/高頻電容器跳躍。
如果電路板沒有放置在金屬機箱或屏蔽裝置中，則不能將其涂在電路板的頂層和底架的底層，這樣它們就可以用作ESD電弧的放電極。
通過以下方式在電路周圍設置環形接地：（1）除了邊緣連接器和底盤區域之外，圍繞整個周邊放置圓形路徑。
（2）確保所有層的環形寬度大于2.5mm。
（3）孔每13mm以圓形方式連接。
（4）將環形接地連接到多層電路的公共地。 （5）
深圳PCB抄板對于安裝在金屬底盤或屏蔽裝置中的雙面板，環形接地應以公共方式連接到電路。未屏蔽的雙面電路應連接到機箱，環形地板不應涂層，以便環形地面可作為ESD放電桿，在環形的某個位置放置至少一個0.5mm寬的間隙（所有層），從而避免形成大環。環形地面的信號布線距離不能小于0.5mm。
