高頻電路布線引線最好使用全線，需要一個過渡，可以采用45度折線或弧形過渡，這個要求在低頻電路中只能提高銅箔的固定強度，而且在高頻頻率電路，滿足這一要求可以減少高頻信號的外部發射和互耦。

在PCB抄板設計時高頻電路往往集成度高，布線密度大，使用多層板不僅是布線所必需的，而且是減少干擾的有效手段。在PCB布局階段，合理選擇一定數量的印刷電路板尺寸，可以充分利用中間層設置屏蔽，更好地實現最近的接地，有效降低寄生電感，縮短傳輸長度。信號，也大大降低了信號的交叉干擾，所有這些方法都有利于高頻電路的可靠性。當材料相同時，四層板比雙面板的噪音低20dB。

 

但是，快速PCB打樣也存在一個問題，PCB半層越高，制造工藝越復雜，單位成本越高，這就要求在PCB布局中，除了選擇合適的PCB板層外，而且還需要進行合理的元件布局規劃，并使用正確的布線規則來完成設計。

 

1，高頻電路器件引腳之間的引線層之間交替越少越好所謂“引線層越少交替越好”意味著元件連接過程中使用的孔（Via）越少，更好。

 

快速PCB打樣一個過孔可以帶來約0.5pF的分布電容，減少孔數可以顯著提高速度并減少數據錯誤的可能性。

 

2.高頻電路器件引腳之間的引線越短越好

 

信號的輻射強度與信號線的線長成正比，高頻信號引線越長，它就越容易耦合到靠近它的元件，因此對于諸如信號時鐘，晶振， DDR數據，LVDS線，USB線，HDMI線等高頻信號線都要求盡可能越短越好。

 

3，引線之間的高速電子器件引腳彎曲越少越好

 

 

4，注意信號線關閉平行線引入“串擾”高頻電路布線應注意信號線緊密平行線引入的“串擾”，串擾是指信號線之間的耦合現象直接連接。由于高頻信號以電磁波的形式沿傳輸線傳輸，信號線將充當天線，電磁場的能量將在傳輸線周圍發射，并且信號之間的預期噪聲信號將到期對電磁場的耦合稱為串擾（串擾）。 PCB板層的參數，信號線的間距，驅動端和接收端的電特性以及信號線終端的模式對串擾有一定的影響。

 

因此，為了減少高頻信號的串擾，當布線需要盡可能多地執行以下操作時：

    （1）在布線空間允許的條件下，在兩條線路之間插入接地線或地平面，串擾較嚴重，可以起到隔離作用，減少串擾; （2）快速PCB打樣當信號線周圍的空間存在時變電磁場時，如果不能避免平行分布，可以在并行信號線的反面設置大面積“接地”，大大減小干擾;