以四層為例做筆記，電源正/負層應放在中間，信號層在外面兩層線，注意正負電源層不應出現信號層，這種方法的優點是最大限度地發揮電源層發揮作用的可能性

 

4，通孔應盡量減小孔的設計，因為孔會同時產生電容，還容易出現毛刺并產生電磁輻射。

 

穿孔的孔徑應小而且不大（這是為了電氣性能，但孔徑太小會增加PCB生產的難度，一般常用0.5mm / 0.8mm，0.3mm盡可能小），小孔徑在Burr的概率小于大孔徑毛刺概率之后的銅過程，這是由于鉆孔過程。

 

5.軟件應用程序每個軟件都有它的易用性，但是你熟悉的軟件，PADS（POWER PCB）/ protel我一直很有用，在簡單的行（自己熟悉的行）中，我會用PADS直接布局，對于復雜的和新的設備線，或者首先繪制一個好的原理圖，

 

要以網絡表的形式來做，要正確和方便。布局PCB，一些非圓形孔，軟件沒有相應的功能來描述，我通常的做法是：打開一個專用于孔層的表達，然后在這一層上繪制出所需的開口形狀，當然，應填充繪制的線框，以便更好地讓PCB制造商識別自己的表達方式

 

，并在樣本的文檔上解釋它。

 

6，PCB發給廠家做樣品

 

1）PCB計算機文件。

 

2）PCB文件分層方案（每個電子工程師的繪圖習慣不同，應用層中PCB文件的布局會有所不同，所以附上你的文件文件白油圖/綠油圖/電路圖/機械結構圖/輔助孔圖，制作正確的文件清單，說明您的意愿）。

 

3）PCB生產工藝要求，您必須附上文件說明制作板的過程：鍍金/鍍銅/錫噴涂/掃松香，板厚規格，PCB板材（阻燃/非阻燃） 。

 

4）制作樣品數量。 5）當然，聯系方式和部門負責人。