CB寬度和厚度：由剛性印刷電路板蝕刻的銅導線的負載流量。注意PCB上元件的高低分布以及PCB的形狀和尺寸對于1盎司和2盎司的電線，考慮到蝕刻方法和銅箔厚度的正常變化以及溫差，允許降低10％的標稱值（在負載電流表中），并且減少組件3用于涂有保護層的印刷電路板組件（基板厚度小于0.032英寸，銅箔厚度超過15％盎司）;

 

浸漬印刷電路板允許減少30％。

 

PCB線間距：必須確定線的最小間距，以消除相鄰線之間的電壓擊穿或電弧。

 

間距是可變的，主要取決于以下因素：

 

1）相鄰導線之間的峰值電壓。

 

2）大氣壓力（最大操作高度）。

 

3）使用的涂層。

 

4）電容耦合參數。臨界阻抗元件或高頻分量通常非常接近，以減少關鍵階段延遲。

 

應隔離變壓器和電感器以防止耦合;感應信號導體應以直角正交放置;由于磁場運動而產生任何電噪聲的元件應隔離或嚴格安裝，以防止過度振動。

 

PCB抄板線圖形檢查：

 

1）電線短而直而不犧牲功能？

 

2）是否符合電線寬度的限制？ 3）電線，電線和安裝孔，電線和焊盤之間......

 

是否必須保留最小的線間距？

 

4）是否避免所有導線（包括元件引線）相對靠近平行布局？

 

5）拉絲時避免的銳角（90℃或小于90℃）？

 

PCB抄板設計項目檢查項目清單：

 

1）檢查原理圖的合理性和正確性;

 

2）檢查原理圖的元件封裝的正確性;

 

3）強弱電的間距，隔離區的間距;

 

4）原理圖和PCB圖對應檢查，防止網絡表丟失;

 

5）組件的包裝是否與物理一致;

 

6）組件的放置位置是合適的：

 

7）部件是否易于安裝和拆卸;

 

8）溫度敏感元件是否太靠近加熱元件;

 

9）可以產生變壓器元件的距離和方向是合適的;

 

10）連接器之間的位置是否平滑對應;

 

11）易于插拔;

 

12）輸入和輸出;

 

13）強電弱電;

 

14）數字模擬是否交錯;

 

15）上側和下風側部件的布置;

 

16）方向分量是否被錯誤地翻轉而不是旋轉;

 

17）元件銷的安裝孔適用，可以方便插入;

 

18）檢查每個部件的空腳是否正常，是否為泄漏線;

 

19）檢查上下層同一網表布線是否有孔，焊盤是否通過孔連接，以防止斷線，確保線路的完整性;

 

20）檢查上下字符放置是否正確合理，不要放置元件蓋字符，以方便焊接或維護人員的操作;

 

21）上層和下層線的非常重要的連接不僅應該與直接堵塞元件的墊連接，最好也與穿孔連接相連;

 

22）插座中的電源和信號線的布置應確保信號的完整性和抗干擾性;

 

23）注意焊盤和焊孔的適當比例;

 

24）插頭盡可能放置在PCB板的邊緣，操作方便;

 

25）檢查元件標簽是否與元件一致，每個元件放置在盡可能相同的方向并放置整齊;

 

26）在不違反設計規則的情況下，電源和地線應盡可能粗體;

 

27）一般情況下，上層采取水平線，下層采取垂直線，倒角不小于90度;

 

）PCB抄板上安裝孔的尺寸和分布適合于最小化PCB的彎曲應力; 2
9）注意PCB抄板上元件的高低分布以及PCB的形狀和尺寸，以確保易于組裝。