由于多層基板之間的絕緣層是非常薄的，10層或12級的阻抗是在該電路板層和一層非常低的，只要在層疊或堆疊是沒有問題的，可以期待良好的信號完整性。使12層板的厚度為62密耳更難，并且12層板制造商可以加工的東西不多。

 

由于絕緣層總是存在于信號層和環層之間，因此在十層板設計中將中間六層分配給信號線并不是最佳的。而且，與環路層相鄰的信號層非常重要，即信號，地，信號，信號，電源，地，信號，信號，地，信號的電路板布局。

 

該設計為信號電流及其回路電流提供了合適的路徑。適當的布線方法是沿x方向的第1層，沿Y方向線的第3層，沿x方向的第4層。在視覺上，第1層和第3層是一對分層組合，第4層和第7層是分層組合對，第8層和第10層是分層組合的最后一層這是一對。如果需要改變線的方向，則需要在“通孔”之后將第一層信號線改變為第三層。事實上，情況可能并非總是如此，但請盡可能遵循設計理念。

 

同樣，如果信號的方向改變，它必須是第8層和第10層或4到7層的通孔。這種布置使得正向通路和信號回路之間的耦合最緊密。例如，存在信號是1個地板環形是在第二層中，如果僅在第二層，然后在1層上的信號被傳輸第三層疊在“通孔”，循環因此，保持了低電感，低容量和高質量的低電磁屏蔽性能的特性并保留在第二層中。

 

那么如果實際的路線是不是？例如，1層，當環路信號必須尋找地平面從第九層，回路電流和最近的接地過孔（電阻器和電容器接地信號線引腳的另一個組成部分，您將穿過最多10層的孔。如果碰巧附近有這樣的洞，那真的很幸運。如果可用孔附近沒有任何東西，則電感變大，電容減小，EMI肯定會增加。

 

信號線，因為如果需要穿過該孔到電流對的布線層的離開另一互連層可以是一個循環的信號返回到相應的接地層，在地下孔附近的孔你需要接近。在層4和7中，信號環路從電源層或接地層返回，因為電源和接地平面之間的電容耦合良好并且信號容易傳輸。

 

多個電源層的設計

 

如果同一電壓源的兩個電源層需要大輸出電流，則必須將電路板編織成兩組電源和接地層。在這種情況下，絕緣層設置在每對電源和接地層之間。這為我們提供了與我們相同的兩對阻抗電源總線。如果功率層堆疊導致阻抗不相等，則分流器不均勻，瞬態電壓大得多且EMI急劇增加。

 

請記住，每對電源和接地層都將針對不同的電源創建，因為如果電路板具有多個不同的電源電壓，則需要多個電源層。在任何一種情況下，當確定電路板的電源和接地層的位置時，必須牢記制造商關于平衡結構的要求。