4層板設計存在幾個潛在問題。首先，傳統的62mil層板的厚度，可以具有信號層到外層，在內部，電源層和接地層間隙的電源層和接地層仍然過大。

 

如果首先考慮成本要求，請考慮以下兩種傳統的4層板選項。這兩種解決方案可提高EMI抑制性能，但僅適用于具有足夠低的板載元件密度和元件周圍足夠面積的應用（所需的功率包層位于其中）這很合適。

如果同一電壓源的兩個電源層需要大輸出電流，則必須將電路板編織成兩組電源和接地層。在這種情況下，絕緣層設置在每對電源和接地層之間。這為我們提供了與我們相同的兩對阻抗電源總線。如果功率層堆疊導致阻抗不相等，則分流器不均勻，瞬態電壓大得多且EMI急劇增加。

 

請記住，每對電源和接地層都將針對不同的電源創建，因為如果電路板具有多個不同的電源電壓，則需要多個電源層。在任何一種情況下，當確定電路板的電源和接地層的位置時，必須牢記制造商關于平衡結構的要求。

 

摘要

 

大多數工程師正在設計62密耳厚的電路板，在傳統的印刷電路板上沒有盲孔或嵌入孔，所以關于電路板層次結構和堆疊的討論僅限于此。如果電路板的厚度太大，則所提出的分層方案可能不是理想的。另外，具有盲孔和埋孔的電路板的加工步驟不同，不能應用本文的層壓方法。

 

電路板設計中的厚度，通孔和層數不是解決問題的關鍵，確保電源總線旁路和去耦，最大限度地降低電源層和接地層的瞬態電壓，屏蔽世界是優質堆疊堆疊的關鍵。理想地，在信號線層和其返回接地層之間存在絕緣層，并且匹配層的間隔（或一個或多個）應該盡可能小。基于這些基本概念和原理，我們始終可以設計出符合設計要求的電路板。由于IC的上升時間已經很短，為了解決EMI屏蔽問題，本文所述的技術是必要的。