電子設備的頻率隨著電子信號和處理器的增加而增加，并且電子系統是具有各種組件和許多子系統的復雜設備。高密和高速可以增加系統的輻射，而低壓和高靈敏度可以降低系統的抗擾度。因此，電磁干擾（EMI）是對電子設備的安全性，可靠性和穩定性的真正威脅。在設計電子產品時，PCB板的設計對于解決EMI問題至關重要。

 

本文主要說明PCB設計應注意的地方，從而減少PCB板的電磁干擾問題。

 

電磁干擾（EMI）的定義電磁干擾（Emi，電磁干擾），可分為輻射和傳導干擾。輻射干擾是干擾源，其中空間作為媒體干擾其到另一個電網的信號。傳導干擾是使用導電介質作為介質來干擾一個電網上的信號到另一個電網。

 

在高速系統的設計中，集成電路引腳，高頻信號線和各種類型的插頭是PCB板設計中常見的輻射干擾源，它們發出的電磁波是電磁干擾（EMI），它們自己和其他系統會影響正常運行。

 

用于電磁干擾（EMI）的PCB板設計技巧當今的PCB板設計技術包括許多EMI問題的解決方案，例如EMI抑制涂層，合適的EMI抑制部件和EMI仿真設計。以上視頻介紹了降低EMI的方法。

 

現在讓我們簡要介紹一下這些技術。

 

提示一：共模EMI干擾源（例如在電源匯流處形成瞬態電壓時在去耦路徑電感兩端形成的電壓降）

 

- 在功率層具有低值電感器，由電感合成的瞬態信號減少，共模EMI降低。

 

- 減小電源層到IC電源引腳連接的長度。

 

- 使用3-6 mil PCB層間距和FR4介電材料。

 

提示二：電磁屏蔽

 

- 嘗試將信號線放置在同一PCB層上，并靠近電源層或連接層。

 

- 電源層應盡可能靠近接地層

 

提示三：部件的布局（不同的布局會影響電路的干擾和抗干擾能力）

 

- 根據電路中的不同功能（例如解調電路，高頻放大電路和混頻電路等）進行塊處理，在分離強弱電信號的過程中，數字和模擬信號電路是分開的

 

- 電路各部分的濾波網絡必須連接到最近，這樣不僅可以減少輻條，還可以提高電路的抗干擾能力，減少干擾的機會。

 

- 應盡可能布置易受干擾的部件，以避免干擾源，例如數據處理板上的CPU干擾。

 

提示四：接線注意事項（不合理的接線可能導致信號線之間的交叉干擾）

 

- PCB板框架附近不能有線路，以免在生產過程中造成斷線。

 

- 電源線應寬，回路電阻會降低。

 

- 信號線盡可能短，減少了孔數。

 

-Corner接線不能采用直角法，應優選135°角。

 

- 數字電路和模擬電路應通過地線隔離，數字地線和模擬地線應分開，最后連接到電源減少電磁干擾是PCB板設計的重要組成部分，只要設計更多在這方面的思考，自然會在產品測試中進行EMC測試會更加合格。