根據電路的功能單元。

在布置電路的所有組件時，必須滿足以下原則：

（1）根據電路的流量布置每個功能電路單元的位置，使布局易于信號流動，并使信號保持在盡可能相同的方向。 （2）以每個功能電路的核心部件為中心，圍繞它進行布局。元件應均勻，整齊，緊湊地布置在PCB上。

最大限度地減少和縮短組件之間的引線和連接。 （3）高頻工作的電路應考慮元件之間的分配參數。通用電路應盡可能并聯組件。

這樣，不僅美觀，而且易于安裝焊接，便于批量生產。 （4）元件位于電路板的邊緣，從電路板的邊緣一般不小于2mm。電路板的最佳形狀是矩形。長度和寬度加倍為3：2或4：3。

 

當電路板尺寸大于200x150mm時，應考慮電路板的機械強度。

3.焊接板焊盤的中心孔略大于器件引線的直徑。焊板太大容易形成虛焊。墊d的外徑通常不小于（d + 1.2）mm，其中D是引導孔。

 

對于高密度數字電路，焊盤的最小直徑是理想的（d + 1.0）mm。

二，PCB和電路抗干擾措施

 

印刷電路板的抗干擾設計與具體電路密切相關，這里只是對PCB抗干擾設計的一些常用措施做一些解釋。

1.電源線設計根據印刷電路板電流的大小，盡量增加粗電源線寬度，減小回路電阻。

 

同時，電源線，地線和數據傳輸方向一致，有助于增強抗噪能力。

2.地線設計在電子產品設計中，接地是控制干擾的重要方法。如果正確組合接地和屏蔽，可以解決大多數干擾問題。電子產品的地面結構大致是系統的，外殼（屏蔽），數字（邏輯）和模擬。

在地線設計中應注意以下幾點：

（1）正確選擇單點接地和多點接地在低頻電路中，信號的工作頻率小于1MHz，其接線和器件之間的電感影響較小，接地形成的循環電路對干擾有很大影響，因此應采用一點接地方式。當信號工作頻率大于10MHz時，接地阻抗變得非常大，此時應盡量降低接地阻抗，應在多點接地附近使用。

當工作頻率為1~10mhz時，如果使用少量接地，其接地線長度不應超過波長的1/20，否則應采用多點接地方式。

（2）數字地與模擬地點分開。電路板上有高速邏輯電路和線性電路，它們應盡可能保持分開，并且兩者的地線不應分別與電源端接地線相連。低頻電路應盡量使用單點并接地，實際接線困難可以部分連接然后接地。高頻電路應采用多點串聯接地，地線應短而粗，周圍的高頻元件盡量用光柵大面積貼膜。

盡量增加線性電路的接地面積。

（3）接地線構成閉環。設計了僅由數字電路組成的印刷電路板接地系統，通過使接地線閉合，可以明顯提高抗噪能力。原因是：印刷電路板有很多集成電路元件，特別是在功耗較大的元件的情況下，由于接地線的厚度，會在地面上產生很大的電位差，導致抗噪聲，如果接地線形成回路，將降低電位差值，提高電子設備的抗噪聲能力。
pcb抄板公司遵循的常見原則