由于高集成電路技術和微電子技術的發展, 電子產品的體積越來越小, 這使得對攜帶各種電子元件的電路基板的要求越來越高 "和更高。無論多層板的層數和通孔的孔徑, 還是布線寬度和行距往往較細, 對制造過程都提出了更高的要求。

結果表明, 電路板的線間距現在小到 30μm, 電路板的層間厚度只有40微米。而這些都有進一步發展成更微妙和薄層的趨勢。

在這種情況下, 可靠性要求也相應提高。特別是防止短路或開路, 一直是一個重要問題。在電路板故障的原因中, 過去一直注意到、沒有受到太多關注的一個因素現在在電子產品的小型化中引起了人們的關注。這就是為什么靜電放電 (esd) 會在一定條件下導致電路板短路的原因。和打破

esd 概述

靜電放電 (esd) 是導致電路板失效的主要原因之一。它可以影響電路板在任何階段的功能--從制造到測試、組裝、生產、現場操作和現場 pc 組裝。專家估計, 1994年世界電子行業造成的公共服務電子化損失超過900億美元。

esd 的發生是由于表面上的電荷積累, 如三電。由于電子產品的快速小型化, 減少了器件的幾何形狀, 包括層厚, 電路板的布線寬度和行距趨于精細。靜電使電路板和高密度器件容易受到 esd 造成的小損害。

esd 的人為原因包括人造地毯、人造地板、羊毛服裝、尼龍服裝、塑料家具、塑料刀片風扇、普通塑料容器、塑料噴嘴除焊器、非導電鞋、人造地墊、玻璃普通塑料纖維容器

箱包和類似材料。使用塑料部件的機器也可以成為靜電的來源, 因為塑料部件之間的摩擦會產生電荷。該裝置產生的高強度電磁場也會在相鄰部件中誘發靜電。