電路板和設備故障的主要原因是 esd 和相關電壓瞬變可能導致時由于短路。在閉鎖的情況下, 設備會在電源和接地之間產生短路, 從而導致高電流、e o s (電氣過載) 和設備損壞。c m o s (互補金屬氧化物半導體) 器件特別容易受到由于鎖緊效應而造成的損壞, 因為電感是在器件的寄生電容中累積的。

此外, 氧化物材料中的任何原子級缺陷都會降低氧化層的介電強度, 使器件容易因靜電電壓而發生故障。電子系統中常見的 esd 問題是 rs-232 驅動和接收器等通信接口設備的故障。當 esd 脈沖通過電纜連接時 , 這些設備會損壞 , 當電纜與未終止連接器的活表面接觸時 , 電纜連接時 , 電纜連接時 , 電纜連接經常入和拔掉。當這些 esd 脈沖的頻率超過 1 ghz 時, 印刷電路板和 pc 板的小電纜接收像天線這樣的干擾信號。

最近對頻繁出現故障的 cmos 數據收發器 ic 進行的 esd 延遲調查的結果是: 在某些情況下, ic 封裝已充電并燒毀了下面的主板。為了確定故障原因, 用記錄儀對其進行監控

rs-232 收發器的電源和輸入。記錄的波形顯示收發器設備的輸入和電源引腳處的短時間電壓瞬態。

當這些瞬態電壓迫使寄生 pnpn 結構進行時, 就會產生閉鎖效應。一旦寄生 scr 打開, s c r 就是從設備到地面的低阻抗路徑。在這種情況下, 路徑中的電流很大, 由于熱過載, 導致設備出現異常散熱。過多的熱過載會導致塑料外殼升溫和開裂