1.單面墊：不要使用填充塊作為墊的表面貼裝元件，應該在單面墊上使用，通常單面墊不鉆孔，所以孔徑應設置為0。

 

2.穿孔和襯墊：不要使用襯墊代替孔，反之亦然。

3.文字要求：字符標簽應盡量避免在墊上，特別是墊的表面安裝部件和墊的植物層上，不要印有字符和標簽。如果真實空間太小而無法放置角色并且需要放置在墊上，并且沒有特殊聲明是否保留角色，我們將刪除任何上部墊的角色部分上的Bottem層（不是整個字符去除）并去除字符部分上的表貼紙元素墊上的頂層，以確保焊接的可靠性。大號銅皮印字符，印刷字符后先噴錫，字符不做切割車外字符全部被刪除處理。
 

4.耐焊接綠油要求：

A.按照設計規范，帶墊的焊接點焊點表示這些焊盤（包括孔上方）會自動不具有焊接阻力，但如果填充塊表時焊膏或使用線段作為金指插頭，并不做特殊處理，電阻焊接油會掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成
B.除了電路板上的焊盤，如果需要一些區域沒有對焊接油墨的抵抗力（即特殊電阻焊接），應在相應的層上（頂部焊料在頂部焊料標記層，底部涂在焊料掩模層底部）用實心圖形來表達做不阻擋焊接油墨區域。

例如，在頂層的大銅表面上露出鉛錫的矩形區域，您可以直接在頂部的焊料掩模層上繪制這個實心矩形，而無需編輯單面焊盤來表達對焊接油墨的無阻力。
C.對于帶BGA的電路板，BGA焊盤旁邊的過孔焊盤應在元件表面覆蓋綠油。 
 

5.銅鋪設面積要求：銅面積大，無論是制成網狀還是鋪成銅，距離板邊緣的要求都大于0.5mm。網格的非銅點陣尺寸要求大于15milx15mil，即在網格參數設置窗口平面設置（網格尺寸值） - （軌道寬度值）≥15mil，軌道寬度值≥10，如果沒有銅格點的網格小于15milx15mil，生產中容易造成電路板的其他部分打開，此時應鋪設銅，設置:(網格尺寸值） - （軌道寬度值）≤-1mil 。

6.形狀表達：圖形的形狀應在MECH1層中繪制，如板上有異形孔，方形凹槽，方孔等也涂在MECH1層上，最好寫凹槽中的切割字和尺寸，在圖紙方孔，方槽等輪廓中考慮加工轉折點和圓弧的銑刀直徑一般為φ2.4mm，最小值不小于φ1 0.2毫米。

如果不使用1/4弧來表示轉折點和端點圓角，則應在MECH1圖層上用箭頭標記它們，并標記最終形狀的公差范圍。

 

7.墊上長孔的表達：墊孔的直徑應設置為長孔的寬度，并在MECH1層上繪制長孔的輪廓，注意兩端是電弧，考慮安裝尺寸。

8.金屬孔和非金屬孔表達：一般不做任何說明的穿透層（多層）墊孔，會做孔金屬化，如果不做孔金屬化請使用MECH1層上標注的箭頭和文字。對于異形孔內的板，方槽，方孔等，如果邊緣被銅箔包圍，請注明孔是否有金屬化。具有大墊或沒有墊并且沒有電特性的常規孔被認為是非金屬孔。