所謂的銅包層，是以PCB空閑空間為基準，然后用實心銅填充，這些銅區域也稱為銅填充。銅鍍層的重要意義在于降低接地阻抗，提高抗干擾能力，降低壓降，提高供電效率，并與地線連接，減小回路面積。如果PCB有更多的焊盤，有Sgnd，Agnd，GND等，如何覆蓋銅？我的方法是，根據PCB板的不同位置，分別將最重要的“基礎”作為獨立銅的參考，數字和模擬分離以從許多單詞應用銅。在銅包層同時，第一個加粗對應的電源連接：V5.0V，V3.6V，V3.3V等。

 

結果，形成了許多不同形狀的多變形結構。銅包層需要處理幾個問題：一個是不同的單點連接，實踐是通過0歐電阻或磁珠或電感連接，第二是銅包層附近的晶體，晶體振動的電路是高的 - 頻率發射源，實踐是在晶體周圍施加銅，然后殼的晶體振動以其他方式接地。

 

三，島（死區）問題，如果感覺非常大，那么定義一個孔就不多了。另外，大面積的銅好或網狀包銅好，不好推廣。這是為什么？大面積銅包層，如果通過波峰焊接，板可能會向上傾斜，甚至是水泡。從這個角度來看，電網的散熱效果更好。它通常是一種高頻電路，以應對多用途電網的干擾要求，低頻電路具有大電流電路和其他常用的全銅電路。

 

但是，一位戰士曾告訴我，當你做超過1GHz的信號必須是阻抗匹配時，反射器必須是全銅涂層！個人經驗：在接線開始時，接地應平等對待，走線時應做好，不能依靠銅線后加通孔，以消除接地引腳的連接，這樣的效果非常不好。

 

當然，如果你選擇網狀涂層銅，這些連接會對美觀產生一些影響，如果是小心的人就刪除它。最后，總結銅包層的好處：提高電源效率，減少高頻干擾，一個是美觀！