1 PCB分類
可根據PCB用途，基板類型，結構等進行分類，一般采用PCB結構劃分。
單面板
非金屬孔
雙面板{金屬化孔
銀（碳）漿料孔
四層板
常規多層板{六層板
多層板
剛性印制板{埋/盲孔多層板
層壓多層板
平板
單面板
印刷電路板{柔性印刷電路板{雙面板
多層板
剛性柔性印刷電路板
高頻（微波）板
特殊印刷板{金屬芯印刷板
特厚銅印板
陶瓷印刷板
嵌入在無源組件中
集成元件印刷電路板{嵌入式有源元件
嵌入式復合組件
2功能
過去，現在和將來的PCB可以被越來越廣泛地使用，因為它具有許多獨特的優點，總結木霉如下。 ⑴可以高密度。
在過去的100多年里，隨著集成電路集成的改進和安裝技術的進步，高密度的印制板得到了發展。 ⑵可靠性高。
通過一系列的檢查，測試和老化測試，確保PCB長期（使用期限一般為20）并可靠工作。 ⑶旨在實現功能。
PCB性能（電氣，物理，化學，機械等）要求，通過設計標準化，標準化等來實現印制板的設計，時間短，效率高。 ⑷可以生產。
采用現代化管理，可實現標準化，規模化（批量化），自動化等生產，確保產品質量的一致性。 ⑸可測試。
建立了比較完整的測試方法，測試標準，各種測試設備和儀器，以檢測和識別PCB產品的符合性和使用壽命。 ⑹可以組裝。 PCB產品不僅便于各種組件的標準化組裝，還可以實現自動化，大規模量產。
同時，PCB和各種組件組裝的組件也可以組裝成更大的組件，系統，直到整個機器。 ⑺可維護性。由于各種組件組裝的PCB產品和組件是以標準化設計和規模制造的，因此這些組件也是標準化的。
因此，一旦系統出現故障，可以快速，方便，靈活地更換，快速恢復系統工作。當然，還有更多的例子可以說。
如系統的小型化，輕量化，高速信號傳輸等。
3 PCB生產工藝PCB生產工藝是與PCB類型（類型）和工藝技術的進步和不同的不同和變化。它也因PCB制造商使用不同的工藝技術而異。這意味著可以使用不同的生產工藝和工藝技術來生產相同或類似的PCB產品。
然而，傳統的單層，雙層和多層板生產工藝仍然是PCB生產工藝的基礎。
3.1單面板生產工藝
請參閱“現代印刷電路基礎知識”一書的第6頁。
CAD或CAM CCL材料開口，鉆孔定位孔
↓↓↓
打開沖壓模具屏幕版本─────────────印刷導電圖形，固化
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││蝕刻，去除印刷，清潔
││↓
│└──────────────印刷電阻焊接圖形，固化
││↓
│└──────────────印刷標記字符，固化
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打印元件位置特征，固化
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└──────────────────鉆模定位孔，沖孔沖裁
↓
電路檢查，測試
↓
涂層電阻通量或OSP
↓
檢驗，包裝，成品
3.2孔金屬化雙面板的生產工藝
請參閱“現代印刷電路基礎知識”一書的第8頁。
CAD和凸輪CCL打開/磨削邊緣
↓↓
---------------------→NC鉆孔
│↓
- 霍爾金屬化
- （圖形電鍍）↓↓（全鍍板）
- 干膜或濕膜掩膜或堵孔
-----------------→（負圖形）（正圖形）
↓↓
電鍍銅/錫鉛圖形傳輸
↓↓
膜，蝕刻蝕刻
↓↓
錫鉛，電鍍插頭，薄膜，清潔
↓↓
幾種劑量/字符的印刷電阻焊接
↓
熱風整平或OSP
↓
銑削/沖孔形狀
↓檢查/測試
↓
包裝/成品
3.3常規多層板生產工藝
請參閱現代印刷電路圖書基礎知識的第9頁。
CAD或CAM CCL打開/磨削邊緣
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|，干凈，干燥
|↓
- 干膜，濕膜，沖孔定位孔
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└────────────────圖形轉移，蝕刻
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|去膜，清潔，干燥
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└──────────────────電路檢查，沖孔定位孔
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|氧化處理
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|半固化粘接板 - →開孔，沖孔定位孔 - →定位，堆疊，層壓
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| x-輕鉆定位孔
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└─────
