介紹濕膜的優點

一，濕膜的特性

 

1.良好的附著力和覆蓋率濕膜本身是由光敏樹脂合成的藍色粘稠液體，添加光敏劑，著色劑，填料和溶劑。基板上的凹坑，劃痕部分與濕膜接觸良好，而濕膜主要通過化學鍵和基板的結合作用，使濕膜與基板銅箔具有優異的附著力，使用絲網印刷可以獲得良好的覆蓋率，這為高密度細線PCB加工提供了條件。

 

濕膜的附著力可以通過表1說明：

 

干膜與濕膜附著力試驗對比表

表中的數據表明，濕膜的粘附性比干膜的粘附性好得多，這比制備濕膜的細線要好得多。 2。

 

優異的分辨率濕膜和基板的接觸和覆蓋良好，并且膜的接觸光用于縮短光路，這減少了光的能量損失和光散射引起的誤差。

 

這使得濕膜的分辨率一般在25μm以下，提高了圖形制作的精度，而實際生產的干膜分辨率難以達到50μm。 3。

 

低成本濕膜的厚度是可控的，通常比干膜薄，包裝成本也較低，相對而言，濕膜的成本較低。濕膜在細線內層的生產工藝速度大大提高，與干膜相比節省了20％的材料成本。

 

濕速的發展速度提高30％，蝕刻速度也可以提高薄膜的丟失次數，也可以提高褪黑激素的速度，從而節約能源，提高設備利用率，最終降低成本。 4。

 

消除板邊緣毛

 

 

 

粘貼干膜板邊緣容易發，容易產生薄膜破碎，在生產過程中會影響板材的合格率，濕膜的板邊緣沒有薄膜破碎和毛狀現象。

 

二。濕膜應用的主要操作點1。

 

刷板由前一工藝（即生產板）提供的材料不需要嚴重的氧化，油污染，板表面上的皺折。我們使用酸洗（5％硫酸）噴涂，去除有機雜質和無機污垢，然后使用500目的尼龍刷輥研磨刷。刷涂后的板材達到：銅表面無氧化，銅表面粗糙均勻，銅表面具有嚴格的光滑度，而且銅表面無水痕跡。這種效果增強了濕膜和銅箔表面之間的粘合力，以滿足后續工藝過程的要求。

 

刷涂板后銅箔的表面狀態直接影響PCB的產量。 2。

 

絲網印刷為了達到濕膜厚度的需要，絲網印刷在選擇絲網之前，要注意絲網的厚度，項目數量（即單位長度上的線數） 。

薄膜厚度與金屬絲網的墨水通量有關，理論墨水透過率（uth）為：

UTH = DW2（w + d）2x1000

 

（d--凈砂厚度d─線直徑w─開口寬度）實際油墨透過率也與濕膜粘度，刮擦壓力，刮擦運動速度有關，為了達到均勻覆蓋，刮刀口要先研磨好。后壓板掩模的厚度應控制在15-25μm之間，薄膜太厚，容易產生曝光不足，發展良好，預干燥難以控制，容易造成現場薄膜，操作困難。膜太薄容易產生過量暴露，耐腐蝕性好，電鍍絕緣性差，膜也難。

 

制造0.15μm以下的細線，膜后應小于20μm。

 

濕膜使用前要調整粘度，充分攪拌均勻，靜電15分鐘，絲網印刷室環境要保持清潔，以免異物落在表面，影響板子的通過率，溫度要控制在約20℃，相對濕度50％左右。 3。

 

預干燥預干燥參數使用第一面在80-100℃烘烤7-10分鐘，第二面也在80-100℃烘烤10-20分鐘。預烘焙主要是蒸發油墨中的溶劑，預烘烤與濕膜應用的成敗有關。預烘烤是不夠的，在儲存，處理過程中容易粘板，曝光時容易粘貼負片，最終導致斷線或短路，預烘烤過多，易開發不干凈，線條邊緣呈鋸齒狀。預干燥直接影響PCB的質量，因此它是重要的5。

 

開發開發是去除未暴露的濕膜層部分以獲得所需電路圖形的過程。嚴格控制顯影劑的濃度（10-12G / L），溫度（30-34℃），顯影劑的濃度過高或過低都容易造成顯影不干凈。優化顯影速度，使其與曝光相匹配，經常清潔噴嘴，使噴嘴的壓力和分布保持一致。

 

顯影時間過長或顯影溫度過高，會導致濕膜表面變質，在電鍍或酸性蝕刻時有嚴重的滲透性或橫向侵蝕，降低了圖形制作要求的精度。 6。

 

蝕刻和去膜蝕刻最終得到我們需要的電路圖形，蝕刻溶液可選擇堿性氯化鐵，酸性氯化銅和氨。蝕刻不同的銅箔厚度，使用不同的蝕刻速度，蝕刻速度和蝕刻液溫度，濃度匹配，經常保持蝕刻機噴嘴，保持壓力和噴霧分布均勻，否則最終腐蝕可以不均勻和邊緣銅線，影響PCB的質量。我公司用膜在50-60℃下用4-7％氫氧化鈉溶液，主要是氫氧化鈉使膜的膨脹和細分過程，控制濕膜孔中的參數也可以褪色。我們在特殊的雙面板中使用濕膜進行圖形轉印，以達到良好的效果。